LED外延片及其芯片是LED照明技術(shù)的核心組成部分，因其能夠提供高效的光轉(zhuǎn)化效率而受到市場的關(guān)注。隨著節(jié)能環(huán)保意識的提高以及對高效照明系統(tǒng)的需求增長，LED外延片及其芯片因其能夠在節(jié)能的同時提供高質(zhì)量的光源而在商業(yè)照明、汽車照明等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。目前，制造商正通過優(yōu)化外延生長技術(shù)、改進芯片設(shè)計等方式提升LED外延片及芯片的發(fā)光效率和色彩一致性，并通過引入先進的封裝技術(shù)提高產(chǎn)品的可靠性和壽命。此外，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，能夠提供更高性能、更強功能性的新型LED外延片及芯片成為研發(fā)熱點，滿足了半導(dǎo)體照明行業(yè)的需求。

　　未來，LED外延片及芯片將朝著更加高效化、智能化和多功能化的方向發(fā)展。一方面，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進步，能夠提供更高發(fā)光效率、具備更強功能集成度的高效LED外延片及芯片將成為行業(yè)趨勢，提高產(chǎn)品的應(yīng)用范圍；另一方面，隨著應(yīng)用領(lǐng)域的拓寬，能夠提供更高智能化程度、具備更強功能性的智能LED外延片及芯片將成為市場需求的重點，提升設(shè)備的使用價值。此外，隨著智能技術(shù)的應(yīng)用，能夠?qū)崿F(xiàn)遠程控制、具備智能調(diào)光功能的智能LED外延片及芯片將成為行業(yè)發(fā)展的重點，拓展產(chǎn)品的應(yīng)用范圍。然而，如何在提高設(shè)備性能的同時確保其可靠性和成本效益，將是未來發(fā)展中需要解決的問題。

　　《中國LED外延片 芯片行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研與未來前景趨勢報告（2014年）》是LED產(chǎn)業(yè)上游領(lǐng)域?qū)I(yè)和全面的深度研究報告，報告撰寫人有著LED行業(yè)的技術(shù)背景，對該行業(yè)的發(fā)展比較了解。本報告著重的研究了全球以及中國的LED市場，全面客觀的反映目前全球及中國LED外延片 芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，把脈中國LED外延片 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的脈搏。本報告首先介紹了LED外延片到芯片這條生產(chǎn)線的各種生產(chǎn)工藝及技術(shù)，并介紹了技術(shù)應(yīng)用情況及特點，然后全面介紹全球及中國LED外延片 芯片供銷需現(xiàn)狀及未來走勢，同時對全球和中國超過100家LED外延片 芯片生產(chǎn)知名企業(yè)進行詳細分析，重點介紹了各公司的產(chǎn)能 產(chǎn)量 成本 價格 利潤 利潤率及技術(shù)設(shè)備和擴產(chǎn)情況；并對不同材料，不同技術(shù)，不同企業(yè)，不同光效的LED產(chǎn)能產(chǎn)量進行了統(tǒng)計分析及研究總結(jié)，同時對LED外延片 芯片市場供需變化及企業(yè)發(fā)展策略進行了分析闡述，并對全球以及中國LED外延片 芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走勢進行全面分析和介紹，最后就新投資的LED外延片 芯片項目采用案例分析的模式進行了詳細分析和研究，同時對整個LED外延片 芯片產(chǎn)業(yè)的過去，現(xiàn)在和未來進行全面深度的總結(jié)，總體而言，這是一份專門針對全球及中國LED外延片及芯片產(chǎn)業(yè)的深度報告，研究中心采用客觀公正的方式對LED外延片 芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走勢進行了深度分析闡述，方便客戶進行LED外延片 芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃，投資決策，本項目在運作過程中得到了眾多風(fēng)力發(fā)電機產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)工程技術(shù)人員和相關(guān)企業(yè)專家的支持和幫助，在此一并表示謝意。

第一章 報告簡介

　　1.1 報告目的和目標

　　1.2 研究方法

第二章 led技術(shù)及前景概述

　　2.1 led的定義

　　2.2 led產(chǎn)業(yè)鏈組成

　　2.3 led應(yīng)用領(lǐng)域

　　2.4 led技術(shù)優(yōu)勢

　　2.5 led未來前景

第三章 led外延片、芯片原料及工藝技術(shù)分析

　　3.1 led外延片、芯片產(chǎn)業(yè)概述

　　3.2 led外延片、芯片定義

　　　　3.2.1 led外延片定義

　　　　3.2.2 led芯片定義

　　3.3 led外延片襯底介紹

　　　　3.3.1 led外延片襯底概述

　　　　3.2.2 led外延片主要襯底名稱 性能 價格 市場比重分析

　　3.4 led外延片mo源介紹

　　　　3.4.1 led外延片mo源概述

　　　　3.4.2 led外延片mo源材料種類

　　　　3.4.3 led外延片mo源材料選擇對芯片顏色的影響

　　3.5 led外延片mocvd介紹

　　　　3.5.1 led外延片生長方法概述

　　　　3.5.2 led外延片mocvd介紹及工作原理

　　3.6 led芯片透明電極（p及n）的材料分析

　　　　3.6.1 led芯片透明電極概述

　　　　3.6.2 led芯片透明電極材料種類 成本及性能

　　3.7 led芯片rie與icp刻蝕技術(shù)分析

　　　　3.7.1 led芯片刻蝕技術(shù)概述

　　　　3.7.2 rie刻蝕技術(shù)介紹

　　　　3.7.3 icp刻蝕技術(shù)介紹

　　　　3.7.3 rie刻蝕技術(shù)與icp刻蝕技術(shù)比較

　　3.8 led芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)分析

　　　　3.8.1 led芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)概述

　　　　3.8.2 正裝結(jié)構(gòu)led芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點分析

　　　　3.8.3 倒裝結(jié)構(gòu)led芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點分析

　　　　3.8.4 垂直結(jié)構(gòu)led芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點分析

第四章 全球LED外延片 芯片產(chǎn) 供 銷 需及價格分析

　　4.1 全球LED外延片 芯片產(chǎn)業(yè)市場概述

　　4.2 全球LED外延片 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計分析

　　　　4.2.1 全球led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析

　　　　4.2.2 全球led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析

　　4.3 全球LED外延片 芯片各地區(qū)產(chǎn)能 產(chǎn)量（百萬平方米）及所占市場份額

　　　　4.3.1 全球led外延片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析

　　　　4.3.2 全球led芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析

　　4.4 全球LED外延片 芯片產(chǎn)能top20企業(yè)分析

　　　　4.4.1 全球led外延片產(chǎn)能top20企業(yè)深入分析

　　　　4.4.2 全球led芯片top20知名企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析

　　4.5 全球各種規(guī)格LED外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析

　　　　4.5.1 全球各種規(guī)格led外延片產(chǎn)量 比重分析

　　　　4.5.2 全球各種規(guī)格led芯片產(chǎn)量 比重分析

　　4.6 全球LED外延片 芯片供需關(guān)系

　　　　4.6.1 全球led外延片需求量 供需缺口

　　　　4.6.2 全球led芯片各地區(qū)（國家）需求量情況

　　4.7 全球LED外延片 芯片成本、價格、產(chǎn)值、利潤率

　　　　4.7.1 全球led外延片成本 價格 產(chǎn)值 利潤分析

　　　　4.7.2 全球led芯片成本 價格 產(chǎn)值 利潤分析

第五章 國際led外延片、芯片知名企業(yè)深度研究

　　5.1 nichia （japan）

　　　　5.1.1 nichia企業(yè)信息簡介

　　　　5.1.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.1.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.1.4 外延片、芯片下游客戶

　　　　5.1.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.2 samsung （south korea）

　　　　5.2.1 samsung企業(yè)信息簡介

　　　　5.2.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.2.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.2.4 外延片、芯片下游客戶

　　　　5.2.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.3 epistar （tai wan）

　　　　5.5.1 epistar企業(yè)信息簡介

　　　　5.5.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.5.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.5.4 外延片、芯片下游客戶

　　　　5.5.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.4 cree （usa.）

　　　　5.4.1 cree企業(yè)信息簡介

轉(zhuǎn)?自：http://www.htout.com/2012-07/LEDWaiYanPianXinPianShiChangDiaoChaBaoGao/

　　　　5.4.2 cree led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.4.3 cree led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.4.4 cree led外延片、芯片下游客戶

　　　　5.4.5 cree led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.5 osram （germany）

　　　　5.5.1 osram企業(yè)信息簡介

　　　　5.5.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.5.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.5.4 外延片、芯片下游客戶

　　　　5.5.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.6 philips lumileds（usa. netherlands）

　　　　5.6.1 philips企業(yè)信息簡介

　　　　5.6.2 philips led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.6.3 philips led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.6.4 philips led外延片、芯片下游客戶

　　　　5.6.5 philips led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.7 ssc（south korea）

　　　　5.7.1 ssc.企業(yè)信息簡介

　　　　5.7.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.7.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.7.4 外延片、芯片下游客戶

　　　　5.7.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.8 lg innotek （south korea）

　　　　5.8.1 lg innotek企業(yè)信息簡介

　　　　5.8.2 lg 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.8.3 lg 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.8.4 lg 外延片、芯片下游客戶

　　　　5.8.5 lg 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.9 toyoda gosei （japan）

　　　　5.9.1 toyoda gosei企業(yè)信息簡介

　　　　5.9.2 toyoda 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.9.3 toyoda 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.9.4 toyoda 外延片、芯片下游客戶

　　　　5.9.5 toyoda 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.10 semileds （usa. Taiwan, China china）

　　　　5.10.1 semileds企業(yè)信息簡介

　　　　5.10.2 semileds led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.10.3 semileds led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.10.4 semileds led外延片、芯片下游客戶

　　　　5.10.5 semileds led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.11 hewlett packard （usa.）

　　　　5.11.1 hewlett packard企業(yè)信息簡介

　　　　5.11.2 hewlett packardled外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.11.3 hewlett packard led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.11.4 hewlett packard led外延片、芯片下游客戶

　　　　5.11.5 hewlett packard led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.12 lumination （usa.）

　　　　5.12.1 lumination.企業(yè)信息簡介

　　　　5.12.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.12.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.12.4 外延片、芯片下游客戶

　　　　5.12.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.13 bridgelux （usa.）

　　　　5.13.1 bridgelux企業(yè)信息簡介

　　　　5.13.2 bridgelux led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.13.3 bridgelux led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.13.4 bridgelux led外延片、芯片下游客戶

　　　　5.13.5 bridgelux led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.14 sdk （japan）

　　　　5.14.1 sdk企業(yè)信息簡介

　　　　5.14.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.14.3 外延片、芯片原料及設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.14.4 外延片、芯片下游客戶

　　　　5.14.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.15 sharp （japan）

　　　　5.15.1 sharp企業(yè)信息簡介

　　　　5.15.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.15.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.15.4 外延片、芯片下游客戶

　　　　5.15.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.16 epivalley （south korea）

　　　　5.16.1 epivalley企業(yè)信息簡介

　　　　5.16.2 epivalley led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.16.3 epivalley led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.16.4 epivalley led外延片、芯片下游客戶

　　　　5.16.5 epivalley led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.17 toshiba （japan）

　　　　5.17.1 toshiba企業(yè)信息簡介

　　　　5.17.2 toshiba led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.17.3 toshiba led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.17.4 toshiba led外延片、芯片下游客戶

　　　　5.17.5 toshiba led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.18 genelite （japan）

　　　　5.18.1 genelite企業(yè)信息簡介

　　　　5.18.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.18.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.18.4 外延片、芯片下游客戶

　　　　5.18.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.19 taiyo nippon sanso （japan）

　　　　5.19.1 taiyo nippon sanso企業(yè)信息簡介

　　　　5.19.2 taiyo nippon sanso led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.19.3 taiyo nippon sanso led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.19.4 taiyo nippon sanso led外延片、芯片下游客戶

　　　　5.19.5 taiyo nippon sanso led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.20 opto tech （tai wan）

　　　　5.20.1 opto tech企業(yè)信息簡介

　　　　5.20.2 opto 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　5.20.3 opto 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.20.4 opto 外延片、芯片下游客戶

　　　　5.20.5 opto 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.21 國際其他LED外延片 芯片生產(chǎn)企業(yè)

　　　　5.21.1 panasonic （japan）

　　　　5.21.2 agilent （usa.）

　　　　5.21.3 huga （tai wan）

　　　　5.21.4 forepi （tai wan）

　　　　5.21.5 chimei （taiwan）

第六章 中國led外延片、芯片產(chǎn) 供 銷 需及價格分析

　　6.1 中國LED外延片 芯片產(chǎn)業(yè)市場概述

　　6.2 中國LED外延片 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計分析

　　　　6.2.1 中國led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析

　　　　6.2.2 中國led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析

　　6.3 中國LED外延片 芯片各省市產(chǎn)能 產(chǎn)量及所占市場份額

　　　　6.3.1 中國led外延片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析

　　　　6.3.2 中國led芯片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析

　　6.4 中國LED外延片 芯片產(chǎn)能top10企業(yè)分析

　　　　6.4.1 中國led外延片產(chǎn)能top10企業(yè)深入分析

　　　　6.4.2 中國led芯片產(chǎn)能top10企業(yè)深入分析

　　6.5 中國各種規(guī)格LED外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析

　　　　6.5.1 中國各種規(guī)格led外延片產(chǎn)量 比重分析

　　　　6.5.2 中國各種規(guī)格led芯片產(chǎn)量 比重分析

　　6.6 中國LED外延片 芯片供需關(guān)系

　　　　6.6.1 中國led外延片需求量 供需缺口

　　　　6.6.2 中國led芯片需求量 供需缺口

　　6.7 中國LED外延片 芯片成本、價格、產(chǎn)值、利潤率

　　　　6.7.1 中國led外延片成本 價格 產(chǎn)值 利潤分析

　　　　6.7.2 中國led芯片成本 價格 產(chǎn)值 利潤分析

第七章 中國led外延片、芯片核心企業(yè)深度研究

　　7.1 三安光電 （廈門）

　　　　7.1.1 三安光電企業(yè)信息簡介

　　　　7.1.2 三安光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.1.3 三安光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.1.4 三安光電.led外延片、芯片下游客戶

　　　　7.1.5 三安光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.2 士蘭微電子 （浙江）

　　　　7.2.1 士蘭微電子企業(yè)信息簡介

　　　　7.2.2 士蘭微電子.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.2.3 士蘭微電子.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.2.4 士蘭微電子.led外延片、芯片下游客戶

　　　　7.2.5 士蘭微電子.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.3 浪潮華光 （山東）

　　　　7.3.1 浪潮華光企業(yè)信息簡介

　　　　7.3.2 浪潮華光.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.3.3 浪潮華光.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.3.4 浪潮華光.led外延片、芯片下游客戶

　　　　7.3.5 浪潮華光.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.4 大連路美 （遼寧）

　　　　7.4.1 大連路美企業(yè)信息簡介

　　　　7.4.2 大連路美.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.4.3 大連路美.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.4.4 大連路美.led外延片、芯片下游客戶

　　　　7.4.5 大連路美.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.5 乾照光電 （廈門）

　　　　7.5.1 乾照光電企業(yè)信息簡介

　　　　7.5.2 乾照光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.5.3 乾照光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.5.4 乾照光電.led外延片、芯片下游客戶

　　　　7.5.5 乾照光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.6 上海藍光 （上海）

　　　　7.6.1 上海藍光企業(yè)信息簡介

　　　　7.6.2 上海藍光led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.6.3 上海藍光led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.6.4 上海藍光led外延片、芯片下游客戶

China LED epitaxial wafer chip industry status and future prospects Trends Survey Report ( 2014 )

　　　　7.6.5 上海藍光led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.7 華燦光電 （湖北）

　　　　7.7.1 華燦光電企業(yè)信息簡介

　　　　7.7.2 華燦光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.7.3 華燦光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.7.4 華燦光電.led外延片、芯片下游客戶

　　　　7.7.5 華燦光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.8 迪源光電 （湖北）

　　　　7.8.1 迪源光電企業(yè)信息簡介

　　　　7.8.2 迪源光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.8.3 迪源光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.8.4 迪源光電.led外延片、芯片下游客戶

　　　　7.8.5 迪源光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.9 晶科電子 （廣州）

　　　　7.9.1 晶科電子企業(yè)信息簡介

　　　　7.9.2 晶科電子.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.9.3 晶科電子.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.9.4 晶科電子.led外延片、芯片下游客戶

　　　　7.9.5 晶科電子.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.10 江門真明麗 （廣東）

　　　　7.10.1 江門真明麗企業(yè)信息簡介

　　　　7.10.2 江門真明麗.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.10.3 江門真明麗.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.10.4 江門真明麗.led外延片、芯片下游客戶

　　　　7.10.5 江門真明麗.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.11 方大集團 （廣東）

　　　　7.11.1 方大集團企業(yè)信息簡介

　　　　7.11.2 方大集團.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.11.3 方大集團.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.11.4 方大集團.led外延片、芯片下游客戶

　　　　7.11.5 方大集團.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.12 同方股份 （北京）

　　　　7.12.1 同方股份企業(yè)信息簡介

　　　　7.12.2 同方股份.led外延片、芯片產(chǎn)品分析（顏色 結(jié)構(gòu) 材料 功率等）

　　　　7.12.3 同方股份.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.12.4 同方股份.led外延片、芯片下游客戶

　　　　7.12.5 同方股份.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.13 聯(lián)創(chuàng)光電 （江西）

　　　　7.13.1 聯(lián)創(chuàng)光電企業(yè)信息簡介

　　　　7.13.2 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.13.3 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.13.4 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片下游客戶

　　　　7.13.5 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.14 德豪潤達 （廣東）

　　　　7.14.1 德豪潤達企業(yè)信息簡介

　　　　7.14.2 德豪潤達.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.14.3 德豪潤達.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.14.4 德豪潤達.led外延片、芯片下游客戶

　　　　7.14.5 德豪潤達.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.15 清芯光電 （河北）

　　　　7.15.1 清芯光電企業(yè)信息簡介

　　　　7.15.2 清芯光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.15.3 清芯光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.15.4 清芯光電.led外延片、芯片下游客戶

　　　　7.15.5 清芯光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.16 奧倫德 （廣東）

　　　　7.16.1 奧倫德企業(yè)信息簡介

　　　　7.16.2 奧倫德.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.16.3 奧倫德.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.16.4 奧倫德.led外延片、芯片下游客戶

　　　　7.16.5 奧倫德.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.17 長城開發(fā) （廣東）

　　　　7.17.1 長城開發(fā)企業(yè)信息簡介

　　　　7.17.2 長城開發(fā).led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.17.3 長城開發(fā).led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.17.4 長城開發(fā).led外延片、芯片下游客戶

　　　　7.17.5 長城開發(fā).led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.18 上海藍寶 （上海）

　　　　7.18.1 上海藍寶企業(yè)信息簡介

　　　　7.18.2 上海藍寶.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.18.3 上海藍寶.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.18.4 上海藍寶.led外延片、芯片客戶

　　　　7.18.5 上海藍寶.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.19 世紀晶源 （廣州）

　　　　7.19.1 世紀晶源企業(yè)信息簡介

　　　　7.19.2 世紀晶源.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.19.3 世紀晶源.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.19.4 世紀晶源.led外延片、芯片下游客戶

　　　　7.19.5 世紀晶源.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.20 晶能光電 （江西）

　　　　7.20.1 晶能光電企業(yè)信息簡介

　　　　7.20.2 晶能光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.20.3 晶能光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.20.4 晶能光電.led外延片、芯片下游客戶

　　　　7.20.5 晶能光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.21 福地電子 （廣東）

　　　　7.21.1 福地電子企業(yè)信息簡介

　　　　7.21.2 福地電子.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.21.3 福地電子.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.21.4 福地電子.led外延片、芯片下游客戶

　　　　7.21.5 福地電子.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.22 福日電子 （福建）

　　　　7.22.1 福日電子企業(yè)信息簡介

　　　　7.22.2 福日電子.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.22.3 福日電子.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.22.4 福日電子.led外延片、芯片下游客戶

　　　　7.22.5 福日電子.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.23 浙江陽光 （浙江）

　　　　7.23.1 浙江陽光企業(yè)信息簡介

　　　　7.23.2 浙江陽光.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.23.3 浙江陽光.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.23.4 浙江陽光.led外延片、芯片下游客戶

　　　　7.23.5 浙江陽光.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　5.24 華夏集成 （江蘇）

　　　　7.24.1 華夏集成企業(yè)信息簡介

　　　　7.24.2 華夏集成.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.24.3 華夏集成.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.24.4 華夏集成.led外延片、芯片下游客戶

　　　　7.24.5 華夏集成.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.25 普光科技 （廣州）

　　　　7.25.1 普光科技企業(yè)信息簡介

　　　　7.25.2 普光科技.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析

　　　　7.25.3 普光科技.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.24.4 普光科技.led外延片、芯片下游客戶

　　　　7.25.5 普光科技.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析

　　7.26 國內(nèi)led外延片、芯片其他知名企業(yè)

　　　　7.26.1 立德電子 （河北）

　　　　7.26.2 中微光電子 （山東）

　　　　7.26.3 中為光電 （西安）

　　　　7.26.4 金橋大晨 （上海）

　　　　7.26.5 新天電子 （甘肅）

　　　　7.26.6 澳洋順昌 （江蘇）

　　　　7.26.7 國星光電 （廣東）

　　　　7.26.8 德力西集團 （廣東）

　　　　7.26.9 亞威朗光電 （浙江）

　　　　7.26.10 創(chuàng)維集團 （廣州）

第八章 led外延片、芯片原料設(shè)備提供商研究

　　8.1 led外延片襯底

　　　　8.1.1 kyocera （japan. 藍寶石襯底）

　　　　8.1.2 namiki （japan. 藍寶石襯底）

　　　　8.1.3 兆晶科技 （tai wan. 藍寶石襯底）

　　　　8.1.4 infineon （germany. 藍寶石襯底）

　　　　8.1.5 stc （south korea. 藍寶石襯底）

　　　　8.1.6 cree （usa. si、sic、gan襯底）

　　　　8.1.7 monocrystal （russian. 藍寶石襯底）

　　　　8.1.8 藍晶科技（中國 藍寶石襯底）

　　　　8.1.9 歐亞藍寶（中國 藍寶石襯底）

　　　　8.1.10 其他led外延片襯底供應(yīng)商

　　8.2 led外延片mo源

　　　　8.2.1 南大光電 （中國）

　　　　8.2.2 dow-rohm&haas （south korea.）

　　　　8.2.3 safc hitech （usa.）

　　　　8.2.4 akzo nobel （netherland）

　　　　8.2.5 其他led外延片mo源供應(yīng)商

　　8.3 led外延片mocvd系統(tǒng)

　　　　8.3.1 aixtron se （germany）

　　　　8.3.2 veeco （usa.）

　　　　8.3.3 taiyo nippon sanso （japan）

　　　　8.3.4 asm international n.v. （france）

　　　　8.3.5 其他mocvd機供應(yīng)企業(yè)

　　8.4 led芯片光罩對準曝光機

　　　　8.4.1 evg （tai wan.）

　　　　8.4.2 m&r （tai wan.）

　　　　8.4.3 suss microtec company （tai wan）

　　　　8.2.4 oai （usa.）

　　　　8.4.5 其他曝光機供應(yīng)企業(yè)

　　8.5 led芯片研磨機/拋光機

　　　　8.5.1 nts株式會社（south korea.）

　　　　8.5.2 wec（tai wan.）

　　　　8.5.3 正越（tai wan.）

　　　　8.5.4 蔚儀器械（中國）

　　　　8.3.5 其他研磨機/拋光機供應(yīng)商

中國LED外延片芯片行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研與未來前景趨勢報告（2014年）

　　8.6 led芯片電子槍蒸鍍系統(tǒng)

　　　　8.6.1 彩虹集團 （中國）

　　　　8.6.2 倍強科技 （tai wan.）

　　　　8.6.3 jeol （tai wan.）

　　　　8.6.4 hmi （tai wan.）

　　　　8.6.5 其他電子槍蒸鍍系統(tǒng)供應(yīng)商

　　8.7 led芯片刻蝕機（icp-rie）

　　　　8.7.1 sentech instruments gmbh （germany）

　　　　8.7.2 disco （japan.）

　　　　8.7.3 ast （tai wan.）

　　　　8.7.4 北方微電子 （中國）

　　　　8.7.5 其他刻蝕機供應(yīng)商

　　8.8 led芯片清洗機

　　　　8.8.1 華林嘉業(yè) （中國）

　　　　8.8.2 暉盛科技 （tai wan.）

　　　　8.8.3 揚博科技 （tai wan.）

　　　　8.8.4 mactech （tai wan.）

　　　　8.8.5 其他清洗機供應(yīng)商

　　8.9 led芯片切割機

　　　　8.9.1 e-globaledge （japan.）

　　　　8.9.2 disco （japan.）

　　　　8.9.3 光大激光 （中國）

　　　　8.9.4 華工激光 （中國）

　　　　8.9.5 其他切割機供應(yīng)商

　　8.10 led外延片、芯片檢測設(shè)備及輔料

　　　　8.10.1 檢測設(shè)備及供應(yīng)商

　　　　8.10.2 其他輔料及供應(yīng)商

第九章 50萬led外延片、100億顆芯片項目投資可行性分析

　　50萬led外延片、100億顆芯片/年項目概述

　　50萬led外延片、100億顆芯片/年項目可行性分析

第十章 中:智林－led外延片、芯片產(chǎn)業(yè)報告研究總結(jié)

　　圖 LED外延片 芯片生產(chǎn)工藝流程圖

　　圖 led產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖（襯底 外延片 芯片 封裝 應(yīng)用）

　　表 全球led芯片應(yīng)用情況 產(chǎn)值 所占比重

　　圖 2008-2020年全球led燈等燈源市場規(guī)模（百萬顆）

　　表 2010-2015年全球led外延片總產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）及總產(chǎn)能、產(chǎn)量增長率一覽表

　　圖 2010-2015年全球led外延片總產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）及總產(chǎn)能、產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年全球led芯片總產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）及總產(chǎn)能、產(chǎn)量增長率一覽表

　　圖 2010-2015年全球led芯片總產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）及總產(chǎn)能、產(chǎn)量增長率

　　表 2010年全球各地區(qū)國家led外延片產(chǎn)能 產(chǎn)量（萬個）及產(chǎn)能 產(chǎn)量所占全球比重

　　圖 2010年全球各地區(qū)國家led外延片產(chǎn)能（萬個）及產(chǎn)能所占全球比重

　　圖 2010年全球各地區(qū)國家led外延片產(chǎn)量（萬個）及產(chǎn)量所占全球比重

　　表 2010年全球各地區(qū)國家led芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量（億顆）及產(chǎn)能 產(chǎn)量所占全球比重

　　圖 2010年全球各地區(qū)國家led芯片產(chǎn)能（億顆）及產(chǎn)能所占全球比重

　　圖 2010年全球各地區(qū)國家led芯片產(chǎn)量（億顆）及產(chǎn)量所占全球比重

　　表 2010年全球led外延片top20知名企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）市場份額

　　圖 2010年全球led外延片產(chǎn)能top20企業(yè)外延片產(chǎn)量（萬個）及市場份額

　　表 2010年全球led芯片top20知名企業(yè)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）市場份額

　　圖 2010年全球led芯片top20知名企業(yè)膜片產(chǎn)量（億顆）及市場份額

　　表 2010-2015年全球不同襯底led外延片產(chǎn)量（萬片）及比重分析

　　表 2010-2015年全球不同材質(zhì)led外延片產(chǎn)量（萬片）及比重分析

　　表 2010-2015年全球不同尺寸led外延片產(chǎn)量（萬片）及比重分析

　　表 2010-2015年全球不同光效led芯片產(chǎn)量（億顆）及比重分析

　　表 2010-2015年全球不同顏色led芯片產(chǎn)量（億顆）及比重分析

　　表 2010-2015年全球不同結(jié)構(gòu)led芯片產(chǎn)量（億顆）及比重分析

　　表 2010-2015年全球led外延片產(chǎn)量、需求量、供需缺口（萬個）一覽表

　　表 2010-2015年全球led外延片產(chǎn)量、需求量、供需缺口（萬個）一覽表

　　表 2010-2015年全球led芯片產(chǎn)量、需求量、供需缺口（萬個）一覽表

　　表 2010-2015年全球led外延片產(chǎn)量、需求量、供需缺口（萬個）一覽表

　　表 2010-2015年全球led外延片均價（元/片）一覽表

　　圖 2010-2015年全球led外延片均價（元/片）及變化趨勢

　　圖 2010-2015年全球led外延片產(chǎn)值收入（億元）及增長率

　　表 2010-2015年全球led芯片均價（元/片）一覽表

　　圖 2010-2015年全球led芯片均價（元/顆）及變化趨勢

　　圖 2010-2015年全球LED外延片 芯片產(chǎn)值收入（億元）及增長率

　　表 nichia.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年nichia.客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年外延片、芯片在全球項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（美元/顆）產(chǎn)值（億美元）利潤率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷量（億顆）及增長率一覽

　　表 samsung.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年samsung.客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年外延片、芯片在全球項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷量（億顆）及增長率一覽

　　表epistar.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年epistar.客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年外延片、芯片在全球項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷量（億顆）及增長率一覽

　　表 cree.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年cree客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年外延片、芯片在全球項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷量（億顆）及增長率一覽

　　表osram.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年osram.客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年osram. led外延片、芯片在全球項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年osram. led芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年osram. led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年osram. led芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤率一覽表

　　圖 2010-2015年osram. led芯片銷量（億顆）及增長率一覽

　　表philips.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年philips客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年外延片、芯片在全球項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷量（億顆）及增長率一覽

　　表 ssc.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年ssc.客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年外延片、芯片在全球項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷量（億顆）及增長率一覽

　　表lg innotek.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

　　表 2010年lg 外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年lg 外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年lg innotek.客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年lg 外延片、芯片在全球項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年lg 外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年lg 外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年lg 芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年lg 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年lg 芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年lg 芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤率一覽表

　　圖 2010-2015年lg 芯片銷量（億顆）及增長率一覽

　　表toyoda gosei.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

zhōngguó led wàiyán piàn xīnpiàn hángyè xiànzhuàng diàoyán yǔ wèilái qiánjǐng qūshì bàogào (2014 nián)

　　表 2010年toyoda 外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年toyoda 外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年toyoda gosei.客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年toyoda 外延片、芯片在全球項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年toyoda 外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年toyoda 外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年toyoda 芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年toyoda 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年toyoda 芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年toyoda 芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤率一覽表

　　圖 2010-2015年toyoda 芯片銷量（億顆）及增長率一覽

　　表semileds.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年semileds客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年外延片、芯片在全球項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷量（億顆）及增長率一覽

　　表 hewlett packard.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

　　表 2010年hewlett 外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年hewlett 外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年hewlett packard客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年hewlett 外延片、芯片在全球項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年hewlett 外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年hewlett 外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年hewlett 芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年hewlett packardled芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年hewlett 芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年hewlett 芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤率一覽表

　　圖 2010-2015年hewlett 芯片銷量（億顆）及增長率一覽

　　表 lumination.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年lumination.客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年外延片、芯片在全球項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷量（億顆）及增長率一覽

　　表bridgelux.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年bridgelux客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年外延片、芯片在全球項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷量（億顆）及增長率一覽

　　表 sdk.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年sdk.客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年外延片、芯片在全球項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（美元/顆）產(chǎn)值（億美元）利潤率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷量（億顆）及增長率一覽

　　表 sharp.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年sharp.客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年芯片在全球項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷量（億顆）及增長率一覽

　　表epivalley.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年epivalley客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年epivalley. led外延片、芯片在全球項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷量（億顆）及增長率一覽

　　表toshiba.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　2010年外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年toshiba客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年外延片、芯片在全球項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷量（億顆）及增長率一覽

　　表genelite.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年genelite.客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年外延片、芯片在全球項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷量（億顆）及增長率一覽

　　表taiyo nippon sanso.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

　　表 2010年taiyo nippon 外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年taiyo nippon 外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年taiyo nippon sanso客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年taiyo nippon sanso led外延片、芯片在全球項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年taiyo nippon 外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年taiyo nippon 外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年taiyo nippon sanso led芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年taiyo nippon sanso led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年taiyo nippon sanso led芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年taiyo nippon sanso led芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤率一覽表

　　圖 2010-2015年taiyo nippon sanso led芯片銷量（億顆）及增長率一覽

　　表 opto tech.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

　　表 2010年opto 外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年opto 外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年opto tech.客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年opto 外延片、芯片在全球項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年opto 外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年opto 外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年opto 芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年opto 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年opto 芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年opto 芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（美元/顆）產(chǎn)值（億美元）利潤率一覽表

　　圖 2010-2015年opto 芯片銷量（億顆）及增長率一覽

　　表 2010-2015年中國led外延片總產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）及總產(chǎn)能、產(chǎn)量增長率一覽表

　　圖 2010-2015年中國led外延片總產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）及總產(chǎn)能、產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年中國led芯片總產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）及總產(chǎn)能、產(chǎn)量增長率一覽表

　　圖 2010-2015年中國led芯片總產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）及總產(chǎn)能、產(chǎn)量增長率

　　表 2010年中國各省市l(wèi)ed外延片產(chǎn)能 產(chǎn)量（萬個）及產(chǎn)能 產(chǎn)量所占中國市場比重

　　圖 2010年中國各省市l(wèi)ed外延片產(chǎn)能（萬個）及產(chǎn)能所占中國市場比重

　　圖 2010年中國各省市l(wèi)ed外延片產(chǎn)量（萬個）及產(chǎn)量所占中國市場比重

　　圖 2010年中國各省市l(wèi)ed芯片產(chǎn)能（億顆）及產(chǎn)能所占中國市場比重

　　圖 2010年中國各省市l(wèi)ed芯片產(chǎn)能（億顆）及產(chǎn)能所占中國市場比重

　　圖 2010年中國各省市l(wèi)ed芯片產(chǎn)量（億顆）及產(chǎn)量所占中國市場比重

　　表 2010-2015年中國led芯片各省市產(chǎn)量（億顆） 產(chǎn)值（億元）

　　表 2010年中國led外延片產(chǎn)能top10企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）市場份額

　　圖 2010年中國led外延片產(chǎn)能top10企業(yè)外延片產(chǎn)量（萬個）及市場份額

　　表 2010年中國led芯片產(chǎn)能top10企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）市場份額

　　圖 2010年中國led芯片產(chǎn)能top10企業(yè)外延片產(chǎn)量（億顆）及市場份額

　　表 2010-2015年中國不同材質(zhì)led外延片產(chǎn)量（萬片）及比重分析

　　表 2010-2015年中國不同襯底led外延片產(chǎn)量（萬片）及比重分析

　　表 2010-2015年中國不同尺寸led外延片產(chǎn)量（萬片）及比重分析

　　表 2010-2015年中國不同光效led芯片產(chǎn)量（億顆）及比重分析

中國は、エピタキシャルウェーハのチップ業(yè)界の現(xiàn)狀と將來展望動向調(diào)査報告書（ 2014 ）のLED

　　表 2010-2015年中國不同顏色led芯片產(chǎn)量（億顆）及比重分析

　　表 2010-2015年中國不同結(jié)構(gòu)led芯片產(chǎn)量（億顆）及比重分析

　　表 2010-2015年中國led外延片產(chǎn)量、需求量、供需缺口（萬個）一覽表

　　表 2010-2015年中國led外延片產(chǎn)量、需求量、供需缺口（萬個）

　　表 2010-2015年中國led芯片產(chǎn)量、需求量、供需缺口（億顆）一覽表

　　表 2010-2015年中國led芯片產(chǎn)量、需求量、供需缺口（億顆）

　　表 2010-2015年中國led外延片均價（元/片）一覽表

　　圖 2010-2015年中國led外延片均價（元/片）及變化率

　　圖 2010-2015年全球led外延片產(chǎn)值收入（億元）及增長率

　　表 2010-2015年中國led芯片均價（元/片）一覽表

　　圖 2010-2015年中國led芯片均價（元/顆）及變化趨勢

　　圖 2010-2015年中國LED外延片 芯片產(chǎn)值收入（億元）及增長率

　　表 2010-2015年中國與全球led芯片產(chǎn)值（億美元）對比

　　表 三安光電.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

　　表 2010年三安光電.led外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年三安光電.led外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年三安光電.客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年三安光電.LED外延片 芯片在中國項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年三安光電.led外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年三安光電.led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年三安光電. led芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年三安光電. led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年三安光電. led芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年三安光電. led芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤率一覽表

　　圖 2010-2015年三安光電. led芯片銷量（億顆）及增長率一覽

　　表 士蘭微電子.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

　　表 2010年士蘭微電子.led外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年士蘭微電子.led外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年士蘭微電子.客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年士蘭微電子.LED外延片 芯片在中國項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年士蘭微電子.led外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年士蘭微電子.led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年士蘭微電子.led芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年士蘭微電子.led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年士蘭微電子.led芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年士蘭微電子. led芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤率一覽表

　　圖 2010-2015年士蘭微電子.led芯片銷量（億顆）及增長率一覽

　　表 浪潮華光.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

　　表 2010年浪潮華光.led外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年浪潮華光.led外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年浪潮華光.客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年浪潮華光. LED外延片 芯片在中國項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年浪潮華光.led外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年浪潮華光.led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年浪潮華光.led芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年浪潮華光.led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年浪潮華光.led芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年浪潮華光.led芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤率一覽表

　　圖 2010-2015年浪潮華光.led芯片銷量（億顆）及增長率一覽

　　表 大連路美.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

　　表 2010年大連路美.led外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年大連路美.led外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年大連路美.客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年大連路美.led芯片在中國項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年大連路美.led外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年大連路美.led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年大連路美.led芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬平方米）一覽表

　　圖 2010-2015年大連路美led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬平方米）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年大連路美.led芯片利用率 銷量（萬平方米）信息一覽表

　　表 2010-2015年大連路美.led芯片 銷售量（萬平方米）售價、成本、利潤（美元/平方米）產(chǎn)值（億美元）利潤率一覽表

　　圖 2010-2015年大連路美.led芯片銷量（億顆）及增長率一覽

　　表 乾照光電.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

　　表 2010年乾照光電.led外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年乾照光電.led外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年乾照光電.客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年乾照光電.LED外延片 芯片在中國項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年乾照光電.led外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年乾照光電.led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年乾照光電.led芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年乾照光電.led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年乾照光電.led芯片利用率 銷量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年乾照光電.led芯片 銷售量（億顆）售價、成本、利潤（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤率一覽表

　　圖 2010-2015年乾照光電.led芯片銷量（億顆）及增長率一覽

　　表 上海藍光.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴產(chǎn)計劃等10項內(nèi)容）

　　表 2010年上海藍光.led外延片襯底 mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年上海藍光.led外延片、芯片設(shè)備的采購情況

　　表 2010年上海藍光客戶 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年上海藍光.LED外延片 芯片在中國項目投產(chǎn)時間表

　　表 2010-2015年上海藍光.led外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬個）一覽表

　　圖 2010-2015年上海藍光.led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長率

　　表 2010-2015年上海藍光.led芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　http://www.htout.com/2012-07/LEDWaiYanPianXinPianShiChangDiaoChaBaoGao/

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

　　省略………