| 相 關 |
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| 引線框架是半導體封裝中的關鍵組件，近年來在結構設計和技術應用方面取得了長足進步。現代引線框架采用了先進的金屬材料和精密制造工藝，不僅提高了導電性和散熱性能，還增強了操作便捷性和適用性。例如，銅合金、銀鍍層和金鍍層的應用使得引線框架能夠在高溫和高頻環(huán)境下保持高效能，適用于集成電路、功率器件和光電器件等多個領域。此外，新型焊接技術和表面處理方法的研發(fā)拓展了引線框架的應用范圍，提升了用戶的操作體驗。然而，引線框架的質量控制和標準化面臨挑戰(zhàn)，因為其涉及復雜的物理化學過程和技術細節(jié)，需要嚴格遵循相關法規(guī)進行生產和質量控制。 |
| 未來，引線框架的發(fā)展將更加依賴于新材料開發(fā)和應用創(chuàng)新。一方面，科學家們正致力于探索更高性能的基礎材料和新型制備工藝，以進一步提升產品的綜合性能；另一方面，隨著半導體技術的快速發(fā)展，引線框架將在更多新興領域中發(fā)揮作用，如5G通信和自動駕駛車輛。例如，結合再生材料和生物基原料進行高效運作。同時，跨學科合作和技術交流將進一步促進新材料和新工藝的應用，如高性能合金、復合材料等，為產品性能優(yōu)化提供支持。企業(yè)還需加強供應鏈管理和質量控制，確保產品的長期穩(wěn)定供應和高標準質量。 |
第一章 2009-2014年中國引線框架行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 |
第一節(jié) 中國經濟環(huán)境分析 |
| 一、2013年宏觀經濟運行情況 |
| 二、2009-2013年中國居民（消費者）收入情況 |
| 三、2009-2013年中國城市化率 |
| 四、2014年中國經濟發(fā)展預測分析 |
第二節(jié) 引線框架行業(yè)相關政策 |
| 一、國家“十二五”產業(yè)政策 |
| 二、其他相關政策 （標準、技術） |
| 三、出口關稅及相關稅收政策 |
第三節(jié) 中國引線框架行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析 |
| 一、人口環(huán)境分析 |
| 二、教育環(huán)境分析 |
| 三、文化環(huán)境分析 |
| 四、生態(tài)環(huán)境分析 |
| 詳:情：http://www.htout.com/2014-09/YinXianKuangJiaShiChangDiaoChaFenXi.html |
| 五、中國城鎮(zhèn)化率 |
| 六、居民的各種消費觀念和習慣 |
第二章 2013年全球引線框架行業(yè)發(fā)展分析 |
第一節(jié) 2013年全球引線框架行業(yè)發(fā)展現狀 |
| 1、全球半導體產業(yè)發(fā)展現狀分析 |
| 據美國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數據：2013年12月，全球半導體產業(yè)銷售額為266.5億美元，較上年同期的247.4億美元增長7.7%； 2013年1-12月全球半導體產業(yè)銷售額達到3055.8億美元，同比增長4.8%。 |
| 2013年12月美洲半導體產業(yè)銷售額度為58億美元，同比增長17.3%，環(huán)比下降1.3%；歐洲市場銷售額為29.6億美元，同比增幅為12.7%，環(huán)比下降3.9%；日本市場銷售額為29.3億美元，同比下滑8.2%；環(huán)比下降為4.8%。 |
| 2、全球半導體引線框架產業(yè)現狀 |
| 引線框架、金絲均屬于半導體/微電子封裝專用材料，在半導體封裝過程起著重要的作用。微電子或半導體封裝，直觀上就是將生產出來的芯片封裝起來，為芯片的正常工作提供能量、控制信號，并提供散熱及保護功能。 |
| 狹義的封裝是指：利用膜技術及微細連接技術，將半導體元器件及其他構成要素在框架或基板上布置、固定及連接，引出接線端子，并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝。 |
| 引線框架是一種用來作為集成電路芯片載體，并借助于鍵合絲使芯片內部電路引出端（鍵合點）通過內引線實現與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件。在半導體中，引線框架主要起穩(wěn)固芯片、傳導信號、傳輸熱量的作用，需要在強度、彎曲、導電性、導熱性、耐熱性、熱匹配、耐腐蝕、步進性、共面形、應力釋放等方面達到較高的標準。 |
| 據統(tǒng)計：2013年全球引線框架需求量達到5460億個，較2012年同期增長6.5%，行業(yè)市場規(guī)模為33.42億美元，較2012年同期下滑3.7%。產品均價下降是導致引線框架產品銷量與市場規(guī)模出現背離走勢的主要因素。 |
第二節(jié) 2013年全球引線框架行業(yè)主要品牌 |
| 一、全球引線框架行業(yè)主要品牌 |
| 二、全球引線框架行業(yè)主要品牌市場占有率格局 |
第三節(jié) 2013年全球引線框架行業(yè)供求情況 |
| 一、2009-2013年全球引線框架行業(yè)產量情況 |
| 二、2009-2013年全球引線框架行業(yè)需求情況 |
| 三、2009-2013年全球引線框架行業(yè)市場規(guī)模 |
第四節(jié) 2015-2019年全球引線框架行業(yè)供求預測分析 |
第五節(jié) 2015-2019年全球引線框架行業(yè)市場規(guī)模預測分析 |
第三章 引線框架行業(yè)概述 |
第一節(jié) 引線框架定義及分類 |
第二節(jié) 引線框架行業(yè)發(fā)展歷程 |
| 二十世紀70 年代，世界半導體集成電路產業(yè)結構發(fā)生了一次重大調整，從最初的以“全能型”，即設計、制造和封測集一身的企業(yè)結構，轉變?yōu)楫a業(yè)集群與專業(yè)垂直分工越來越清晰的產業(yè)結構，這也是從綜合發(fā)展模式向專業(yè)化發(fā)展模式的演變，這種產業(yè)結構的變化是為了適應激烈的競爭、實現最大價值的內在要求。 |
| 在20 世紀70 年代末，半導體產業(yè)東移的趨勢日趨明顯，日本作為東亞經濟的領頭雁，成為該行業(yè)梯次轉移的第一站，隨后行業(yè)逐步擴散轉移到了新加坡、馬來西亞、菲律賓、韓國和中國臺灣地區(qū)。由于這些地區(qū)的政府也正將集成電路制造業(yè)作為本地區(qū)的支柱產業(yè)來扶持發(fā)展，在政治局勢比較穩(wěn)定和產業(yè)政策比較優(yōu)越的東亞地區(qū)，如韓國和中國臺灣地區(qū)，逐漸成為這一行業(yè)的產業(yè)集中地，并逐步形成了晶圓代工為核心，向上游晶圓設計和下游封測擴散的產業(yè)集群和相關產業(yè)鏈。 |
| 上個世紀90 年代后，隨著中國經濟的迅速崛起，為了搶占中國的龐大市場，世界幾大半導體企業(yè)紛紛在大陸投資設廠，最先進入的是勞動力密集型的封測產業(yè)，由于引線框架產業(yè)極其依賴產業(yè)工人技術水平和密集的資本，當時我國的引線框架行業(yè)環(huán)境與東亞其他國家相比無比較優(yōu)勢，因此，在20 世紀90 年代，國際半導體封測企業(yè)進軍大陸設廠，引線框架的主要供應來源卻長期依賴國外進口，中國的引線框架制造業(yè)處于較低的技術水平，主要生產較低端的產品為主。 |
| 引線框架在整個半導體生產流程的位置 |
| 2000 年后，大陸引線框架制造業(yè)受封測行業(yè)迅速發(fā)展的需求帶動，進入了快速發(fā)展軌道。相比上世紀90 年代，這個時期我國的整個引線框架制造業(yè)稟賦條件起了很大的變化，具體表現在如下方面： |
| 一） 產業(yè)工人方面。經過20 世紀90 年代的“干中學”（ learning by doing），我國產業(yè)工人得到了成長。雖然目前其生產技術水平還暫時落后于周邊的制造業(yè)強國，但已經逐步具備了從這些發(fā)達國家接手更復雜的制造流程和工藝的能力。 |
| 二） 資本積累方面。經過多年改革開放的資本累積，資本對于中國企業(yè)，特別是有著政府背景的企業(yè)來說，已經不再是稀缺資源。行業(yè)所需巨大的資本門檻對于在逐步發(fā)展壯大的中國企業(yè)來說，已經不再是不可跨越的障礙。 |
| 三） 世界著名的封測企業(yè)近年來持續(xù)在華擴充產能。生產產品向高端化發(fā)展，導致中國市場的引線框架需求增長率遠遠高于世界其他地區(qū)。 |
| 四） 電子工業(yè)成為了國家重點扶持的產業(yè)之一。在半導體產業(yè)比較發(fā)達的江浙地區(qū)和長三角地區(qū)，已經形成了產業(yè)群落和區(qū)域產業(yè)集群，作為半導體產品的重要材料—引線框架的本地化供應和制造服務，實現區(qū)域產業(yè)鏈整合，已經是半導體工業(yè)發(fā)展之大勢所趨。 |
| 五） 市場方面。隨著個人通訊和數碼產品的普及，中國已經成長為世界最大的電子產品生產和消費市場。可以預見的將來，該需求仍會保持強勁增長，這對半導體工業(yè)形成強大的拉動效應，形成其他周邊國家和地區(qū)所無法匹敵的產業(yè)鏈與市場垂直整合優(yōu)勢。 |
| Development Status 2015 edition of the lead frame industry research and investment prospects Analysis Report |
第三節(jié) 引線框架生命周期 |
第四節(jié) 引線框架產業(yè)鏈分析 |
| 一、產業(yè)鏈模型介紹 |
| 二、引線框架產業(yè)鏈模型分析 |
第五節(jié) 引線框架上游行業(yè)分析 |
| 一、上游行業(yè)概述 |
| 二、上游行業(yè)發(fā)展現狀 |
第六節(jié) 引線框架下游行業(yè)分析 |
| 一、下游行業(yè)概述 |
| 二、下游行業(yè)發(fā)展現狀 |
第七節(jié) 上下游行業(yè)對引線框架行業(yè)的影響分析 |
第四章 中國引線框架行業(yè)技術及產品發(fā)展競爭情況分析 |
第一節(jié) 國內外引線框架行業(yè)技術發(fā)展現狀 |
第二節(jié) 引線框架行業(yè)技術流程或發(fā)展特點分析 |
第三節(jié) 引線框架行業(yè)技術發(fā)展趨勢 |
第四節(jié) 引線框架行業(yè)產品價格分析 |
第五節(jié) 引線框架產業(yè)技術競爭分析 |
第六節(jié) 引線框架產業(yè)最新動態(tài)分析 |
第七節(jié) 引線框架行業(yè)市場項目情況 |
第五章 中國引線框架行業(yè)市場現狀及預測分析 |
第一節(jié) 2009-2014年中國引線框架行業(yè)市場規(guī)模 |
| 國內引線框架生產企業(yè)起步較早，多年來引線框架企業(yè)為國內ic和分立器件生產配套，具有產品研制、開發(fā)和大生產能力，一直擔當引線框架生產的主力軍，但國內的引線框架產量僅能滿足50%左右的國內需求，大部分高端產品還需要進口，且大多數是引線少，節(jié)距大的一般產品，滿足不了國內市場的需求。 |
| 2013年我國引線框架行業(yè)市場規(guī)模達到了92.2億元，同比2012年的80億元增長了15.25% |
第二節(jié) 2009-2014年中國引線框架行業(yè)產量分析 |
第三節(jié) 2009-2014年中國引線框架行業(yè)市場需求情況 |
第四節(jié) 2009-2014年中國引線框架行業(yè)進出口情況 |
第五節(jié) 2015-2019年中國引線框架產業(yè)投資環(huán)境分析 |
第六節(jié) 2015-2019年中國引線框架產業(yè)投資機會分析 |
| 一、引線框架行業(yè)市場產量預測分析 |
| 二、引線框架行業(yè)市場需求預測分析 |
| 三、引線框架行業(yè)市場規(guī)模預測分析 |
第七節(jié) 2015-2019年中國引線框架產業(yè)進出口預測分析 |
第六章 2009-2014年中國引線框架產業(yè)市場競爭格局分析 |
第一節(jié) 2009-2014年中國引線框架產業(yè)競爭現狀分析 |
| 2015版引線框架行業(yè)發(fā)展現狀調研及投資前景分析報告 |
| 一、引線框架市場競爭情況分析 |
| 二、引線框架行業(yè)swot分析 |
第二節(jié) 2009-2014年中國引線框架行業(yè)集中度分析 |
| 一、市場集中度分析 |
| 二、企業(yè)區(qū)域分布集中度 |
| 三、行業(yè)市場消費區(qū)域集中度 |
第三節(jié) 我國引線框架行業(yè)外資進入情況 |
第四節(jié) 我國引線框架行業(yè)合作和并購情況 |
第七章 2009-2014年中國引線框架所屬行業(yè)主要數據監(jiān)測分析 |
第一節(jié) 2009-2014年中國引線框架所屬行業(yè)總體數據分析 |
| 一、2011年中國引線框架所屬行業(yè)全部企業(yè)數據分析 |
| 二、2012年中國引線框架所屬行業(yè)全部企業(yè)數據分析 |
| 三、2013年中國引線框架所屬行業(yè)全部企業(yè)數據分析 |
第二節(jié) 2009-2014年中國引線框架所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數據分析 |
| 一、2011年中國引線框架所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數據分析 |
| 二、2012年中國引線框架所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數據分析 |
| 三、2013年中國引線框架所屬行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數據分析 |
第三節(jié) 2009-2014年中國引線框架所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數據分析 |
| 一、2011年中國引線框架所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數據分析 |
| 二、2012年中國引線框架所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數據分析 |
| 三、2013年中國引線框架所屬行業(yè)不同所有制企業(yè)數據分析 |
第八章 2009-2014年中國引線框架行業(yè)重點廠商分析 |
第一節(jié) 寧波康強電子股份有限公司 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、企業(yè)經營及相關財務指標 |
第二節(jié) 深圳賽格高技術投資股份有限公司（shic） |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、企業(yè)經營及相關財務指標 |
第三節(jié) 廣州豐江微電子有限公司 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、企業(yè)經營及相關財務指標 |
第四節(jié) 中山復盛機電有限公司 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、企業(yè)經營及相關財務指標 |
| 2015 bǎn yǐnxiàn kuàngjià hángyè fāzhǎn xiànzhuàng diàoyán jí tóuzī qiánjǐng fēnxī bàogào |
第五節(jié) 成都住礦電子有限公司 |
| 一、企業(yè)概況 |
| 二、企業(yè)經營及相關財務指標 |
第九章 中國引線框架行業(yè)競爭情況 |
第一節(jié) 引線框架行業(yè)進入壁壘／退出機制 |
第二節(jié) 行業(yè)競爭結構分析 |
| 一、現有企業(yè)間競爭 |
| 二、潛在進入者分析 |
| 三、替代品威脅分析 |
| 四、供應商議價能力 |
| 五、客戶議價能力 |
第三節(jié) 行業(yè)國際競爭力比較 |
第十章 2015-2019年中國引線框架產業(yè)投資風險分析 |
第一節(jié) 2015-2019年中國引線框架產業(yè)投資風險分析 |
| 一、市場運營風險 |
| 二、技術風險 |
| 三、政策風險 |
| 四、進入退出風險 |
第二節(jié) 產品定位策略 |
| 一、市場細分策略 |
| 二、目標市場的選擇 |
第三節(jié) 產品開發(fā)策略 |
| 一、銷售模式分類 |
| 二、市場投資建議 |
第四節(jié) 品牌經營策略 |
| 一、不同品牌經營模式 |
| 二、如何切入開拓品牌 |
第五節(jié) 服務策略 |
第十一章 引線框架行業(yè)投資機會分析研究 |
第一節(jié) 2015-2019年引線框架行業(yè)主要區(qū)域投資機會 |
第二節(jié) 2015-2019年引線框架行業(yè)出口市場投資機會 |
第三節(jié) 2015-2019年引線框架行業(yè)企業(yè)的多元化投資機會 |
第四節(jié) 中國引線框架產品原材料投資機會分析 |
| 一、我國引線框架產品主要原材料價格情況 |
| リードフレーム業(yè)界の研究と投資の見通し分析レポートの開発狀況2015年版 |
| 二、我國引線框架產品主要原材料價格走勢預測分析 |
第十二章 2015-2019年中國引線框架行業(yè)發(fā)展策略及投資建議 |
第一節(jié) 引線框架行業(yè)發(fā)展策略分析 |
| 一、堅持產品創(chuàng)新的領先戰(zhàn)略 |
| 二、堅持品牌建設的引導戰(zhàn)略 |
| 三、堅持工藝技術創(chuàng)新的支持戰(zhàn)略 |
| 四、堅持市場營銷創(chuàng)新的決勝戰(zhàn)略 |
| 五、堅持企業(yè)管理創(chuàng)新的保證戰(zhàn)略 |
第二節(jié) 引線框架行業(yè)市場的重點客戶戰(zhàn)略實施 |
| 一、實施重點客戶戰(zhàn)略的必要性 |
| 二、合理確立重點客戶 |
| 三、對重點客戶的營銷策略 |
| 四、強化重點客戶的管理 |
| 五、實施重點客戶戰(zhàn)略要重點解決的問題 |
第三節(jié) [~中智林~]濟研：投資建議 |
| 一、重點投資區(qū)域建議 |
| 二、重點投資產品建議 |
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…
| 相 關 |
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