相 關(guān) 報(bào) 告

2025年版全球與中國(guó)LED外延片 芯片市場(chǎng)專(zhuān)題研究分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告 優(yōu)惠價(jià)：7200元

　　LED外延片芯片是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的核心組件，廣泛應(yīng)用于室內(nèi)外照明、顯示屏、汽車(chē)燈等多個(gè)領(lǐng)域。近年來(lái)，隨著節(jié)能環(huán)保意識(shí)的普及以及顯示技術(shù)的進(jìn)步，LED外延片芯片市場(chǎng)迎來(lái)了快速發(fā)展期。目前，主流的產(chǎn)品不僅具備高亮度、低能耗的特點(diǎn)，還支持多種封裝形式，如COB、SMD等，適用于不同類(lèi)型的應(yīng)用場(chǎng)景。此外，部分高端型號(hào)配備了先進(jìn)的散熱結(jié)構(gòu)和驅(qū)動(dòng)電路，實(shí)現(xiàn)了更高的發(fā)光效率和穩(wěn)定性。為了適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)需求，企業(yè)不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝，推出了覆蓋從藍(lán)光到紅光的不同波長(zhǎng)系列產(chǎn)品，拓寬應(yīng)用場(chǎng)景。

　　未來(lái)，LED外延片芯片的發(fā)展將更加注重技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用拓展。一方面，科學(xué)家們正致力于開(kāi)發(fā)具有獨(dú)特微觀結(jié)構(gòu)的新材料，如氮化鎵量子點(diǎn)、石墨烯基復(fù)合物等，以進(jìn)一步提高發(fā)光效率和色彩飽和度；另一方面，基于微納加工技術(shù)和超快光學(xué)原理的創(chuàng)新應(yīng)用將賦予LED更多獨(dú)特功能，如柔性顯示、自修復(fù)涂層等。此外，考慮到環(huán)境保護(hù)的重要性，相關(guān)法律法規(guī)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)也需要不斷完善，確保產(chǎn)品在整個(gè)生命周期內(nèi)的安全可靠。

　　《2011年全球及中國(guó)LED外延片 芯片產(chǎn)業(yè)深度研究報(bào)告》是LED產(chǎn)業(yè)上游領(lǐng)域?qū)I(yè)和全面的深度研究報(bào)告，報(bào)告撰寫(xiě)人有著LED行業(yè)的技術(shù)背景，對(duì)該行業(yè)的發(fā)展比較了解。本報(bào)告著重的研究了全球以及中國(guó)的LED市場(chǎng)，全面客觀的反映目前全球及中國(guó)LED外延片 芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，把脈中國(guó)LED外延片 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的脈搏。本報(bào)告首先介紹了LED外延片到芯片這條生產(chǎn)線的各種生產(chǎn)工藝及技術(shù)，并介紹了技術(shù)應(yīng)用情況及特點(diǎn)，然后全面介紹全球及中國(guó)LED外延片 芯片供銷(xiāo)需現(xiàn)狀及未來(lái)走勢(shì)，同時(shí)對(duì)全球和中國(guó)超過(guò)100家LED外延片 芯片生產(chǎn)知名企業(yè)進(jìn)行詳細(xì)分析，重點(diǎn)介紹了各公司的產(chǎn)能 產(chǎn)量 成本 價(jià)格 利潤(rùn) 利潤(rùn)率及技術(shù)設(shè)備和擴(kuò)產(chǎn)情況；并對(duì)不同材料，不同技術(shù)，不同企業(yè)，不同光效的LED產(chǎn)能產(chǎn)量進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析及研究總結(jié)，同時(shí)對(duì)LED外延片 芯片市場(chǎng)供需變化及企業(yè)發(fā)展策略進(jìn)行了分析闡述，并對(duì)全球以及中國(guó)LED外延片 芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走勢(shì)進(jìn)行全面分析和介紹，最后就新投資的LED外延片 芯片項(xiàng)目采用案例分析的模式進(jìn)行了詳細(xì)分析和研究，同時(shí)對(duì)整個(gè)LED外延片 芯片產(chǎn)業(yè)的過(guò)去，現(xiàn)在和未來(lái)進(jìn)行全面深度的總結(jié)，總體而言，這是一份專(zhuān)門(mén)針對(duì)全球及中國(guó)LED外延片及芯片產(chǎn)業(yè)的深度報(bào)告，研究中心采用客觀公正的方式對(duì)LED外延片 芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走勢(shì)進(jìn)行了深度分析闡述，方便客戶(hù)進(jìn)行LED外延片 芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃，投資決策，本項(xiàng)目在運(yùn)作過(guò)程中得到了眾多風(fēng)力發(fā)電機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)工程技術(shù)人員和相關(guān)企業(yè)專(zhuān)家的支持和幫助，在此一并表示謝意。

第一章 報(bào)告簡(jiǎn)介

　　1.1 報(bào)告目的和目標(biāo)

　　1.2 研究方法

第二章 LED技術(shù)及前景概述

　　2.1 LED的定義

　　2.2 LED產(chǎn)業(yè)鏈組成

　　2.3 LED應(yīng)用領(lǐng)域

　　2.4 LED技術(shù)優(yōu)勢(shì)

　　2.5 LED未來(lái)前景

第三章 LED外延片、芯片原料及工藝技術(shù)分析

　　3.1 LED外延片、芯片產(chǎn)業(yè)概述

　　3.2 LED外延片、芯片定義

　　　　3.2.1 LED外延片定義

　　　　3.2.2 LED芯片定義

　　3.3 LED外延片襯底介紹

　　　　3.3.1 LED外延片襯底概述

　　　　3.2.2 LED外延片主要襯底名稱(chēng) 性能 價(jià)格 市場(chǎng)比重分析

　　3.4 LED外延片Mo源介紹

　　　　3.4.1 LED外延片Mo源概述

　　　　3.4.2 LED外延片Mo源材料種類(lèi)

　　　　3.4.3 LED外延片Mo源材料選擇對(duì)芯片顏色的影響

　　3.5 LED外延片MOCVD介紹

　　　　3.5.1 LED外延片生長(zhǎng)方法概述

　　　　3.5.2 LED外延片MOCVD介紹及工作原理

　　3.6 LED芯片透明電極（P及N）的材料分析

　　　　3.6.1 LED芯片透明電極概述

　　　　3.6.2 LED芯片透明電極材料種類(lèi) 成本及性能

　　3.7 LED芯片RIE與ICP刻蝕技術(shù)分析

　　　　3.7.1 LED芯片刻蝕技術(shù)概述

　　　　3.7.2 RIE刻蝕技術(shù)介紹

　　　　3.7.3 ICP刻蝕技術(shù)介紹

　　　　3.7.3 RIE刻蝕技術(shù)與ICP刻蝕技術(shù)比較

　　3.8 LED芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)分析

　　　　3.8.1 LED芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)概述

　　　　3.8.2 正裝結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析

　　　　3.8.3 倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析

　　　　3.8.4 垂直結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點(diǎn)分析

第四章 全球LED外延片 芯片產(chǎn) 供 銷(xiāo) 需及價(jià)格分析

　　4.1 全球LED外延片 芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)概述

　　4.2 全球LED外延片 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析

　　　　4.2.1 全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析

　　　　4.2.2 全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析

　　4.3 全球LED外延片 芯片各地區(qū)產(chǎn)能 產(chǎn)量（百萬(wàn)平方米）及所占市場(chǎng)份額

　　　　4.3.1 全球LED外延片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析

　　　　4.3.2 全球LED芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析

　　4.4 全球LED外延片 芯片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析

　　　　4.4.1 全球LED外延片產(chǎn)能TOP20企業(yè)深入分析

　　　　4.4.2 全球LED芯片TOP20知名企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析

　　4.5 全球各種規(guī)格LED外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析

　　　　4.5.1 全球各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量 比重分析

　　　　4.5.2 全球各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量 比重分析

　　4.6 全球LED外延片 芯片供需關(guān)系

　　　　4.6.1 全球LED外延片需求量 供需缺口

　　　　4.6.2 全球LED芯片各地區(qū)（國(guó)家）需求量情況

　　4.7 全球LED外延片 芯片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤(rùn)率

　　　　4.7.1 全球LED外延片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)分析

　　　　4.7.2 全球LED芯片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)分析

第五章 國(guó)際LED外延片、芯片知名企業(yè)深度研究

　　5.1 Nichia （Japan）

　　　　5.1.1 Nichia企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.1.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.1.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.1.4 外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.1.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.2 SAMSUNG （South Korea）

　　　　5.2.1 SAMSUNG企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.2.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.2.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.2.4 外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.2.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.3 EPISTAR （Tai Wan）

　　　　5.5.1 EPISTAR企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.5.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.5.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.5.4 外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.5.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.4 Cree （USA.）

　　　　5.4.1 Cree企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.4.2 Cree LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.4.3 Cree LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.4.4 Cree LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.4.5 Cree LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.5 Osram （Germany）

　　　　5.5.1 Osram企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.5.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.5.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.5.4 外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.5.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.6 PHILIPS Lumileds（USA. Netherlands）

　　　　5.6.1 PHILIPS企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.6.2 PHILIPS LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.6.3 PHILIPS LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.6.4 PHILIPS LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.6.5 PHILIPS LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.7 SSC（South Korea）

　　　　5.7.1 SSC.企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.7.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.7.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.7.4 外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.7.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.8 LG Innotek （South Korea）

　　　　5.8.1 LG Innotek企業(yè)信息簡(jiǎn)介

詳:情：http://www.htout.com/DiaoYan/2011-07/banwaiyanpianxinpianchanyeshendudiao.html

　　　　5.8.2 LG 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.8.3 LG 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.8.4 LG 外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.8.5 LG 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.9 Toyoda Gosei （Japan）

　　　　5.9.1 Toyoda Gosei企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.9.2 Toyoda 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.9.3 Toyoda 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.9.4 Toyoda 外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.9.5 Toyoda 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.10 Semileds （USA. Taiwan, China China）

　　　　5.10.1 Semileds企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.10.2 Semileds LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.10.3 Semileds LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.10.4 Semileds LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.10.5 Semileds LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.11 Hewlett Packard （USA.）

　　　　5.11.1 Hewlett Packard企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.11.2 Hewlett PackardLED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.11.3 Hewlett Packard LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.11.4 Hewlett Packard LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.11.5 Hewlett Packard LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.12 Lumination （USA.）

　　　　5.12.1 Lumination.企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.12.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.12.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.12.4 外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.12.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.13 Bridgelux （USA.）

　　　　5.13.1 Bridgelux企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.13.2 Bridgelux LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.13.3 Bridgelux LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.13.4 Bridgelux LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.13.5 Bridgelux LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.14 SDK （Japan）

　　　　5.14.1 SDK企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.14.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.14.3 外延片、芯片原料及設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.14.4 外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.14.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.15 Sharp （Japan）

　　　　5.15.1 Sharp企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.15.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.15.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.15.4 外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.15.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.16 EpiValley （South Korea）

　　　　5.16.1 EpiValley企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.16.2 EpiValley LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.16.3 EpiValley LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.16.4 EpiValley LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.16.5 EpiValley LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.17 Toshiba （Japan）

　　　　5.17.1 Toshiba企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.17.2 Toshiba LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.17.3 Toshiba LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.17.4 Toshiba LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.17.5 Toshiba LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.18 Genelite （Japan）

　　　　5.18.1 Genelite企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.18.2 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.18.3 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.18.4 外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.18.5 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.19 Taiyo Nippon Sanso （Japan）

　　　　5.19.1 Taiyo Nippon Sanso企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.19.2 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.19.3 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.19.4 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.19.5 Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.20 Opto Tech （Tai wan）

　　　　5.20.1 Opto Tech企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　5.20.2 Opto 外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　5.20.3 Opto 外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　5.20.4 Opto 外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　5.20.5 Opto 外延片、芯片在全球投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.21 國(guó)際其他LED外延片 芯片生產(chǎn)企業(yè)

　　　　5.21.1 Panasonic （Japan）

　　　　5.21.2 Agilent （USA.）

　　　　5.21.3 HUGA （Tai wan）

　　　　5.21.4 FOREPI （Tai wan）

　　　　5.21.5 CHIMEI （Taiwan）

第六章 中國(guó)LED外延片、芯片產(chǎn) 供 銷(xiāo) 需及價(jià)格分析

　　6.1 中國(guó)LED外延片 芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)概述

　　6.2 中國(guó)LED外延片 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析

　　　　6.2.1 中國(guó)LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析

　　　　6.2.2 中國(guó)LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析

　　6.3 中國(guó)LED外延片 芯片各省市產(chǎn)能 產(chǎn)量及所占市場(chǎng)份額

　　　　6.3.1 中國(guó)LED外延片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）統(tǒng)計(jì)分析

　　　　6.3.2 中國(guó)LED芯片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計(jì)分析

　　6.4 中國(guó)LED外延片 芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)分析

　　　　6.4.1 中國(guó)LED外延片產(chǎn)能TOP10企業(yè)深入分析

　　　　6.4.2 中國(guó)LED芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)深入分析

　　6.5 中國(guó)各種規(guī)格LED外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析

　　　　6.5.1 中國(guó)各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量 比重分析

　　　　6.5.2 中國(guó)各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量 比重分析

　　6.6 中國(guó)LED外延片 芯片供需關(guān)系

　　　　6.6.1 中國(guó)LED外延片需求量 供需缺口

　　　　6.6.2 中國(guó)LED芯片需求量 供需缺口

　　6.7 中國(guó)LED外延片 芯片成本、價(jià)格、產(chǎn)值、利潤(rùn)率

　　　　6.7.1 中國(guó)LED外延片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)分析

　　　　6.7.2 中國(guó)LED芯片成本 價(jià)格 產(chǎn)值 利潤(rùn)分析

第七章 中國(guó)LED外延片、芯片核心企業(yè)深度研究

　　7.1 三安光電 （廈門(mén)）

　　　　7.1.1 三安光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.1.2 三安光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.1.3 三安光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.1.4 三安光電.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.1.5 三安光電.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.2 士蘭微電子 （浙江）

　　　　7.2.1 士蘭微電子企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.2.2 士蘭微電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.2.3 士蘭微電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.2.4 士蘭微電子.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.2.5 士蘭微電子.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.3 浪潮華光 （山東）

　　　　7.3.1 浪潮華光企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.3.2 浪潮華光.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.3.3 浪潮華光.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.3.4 浪潮華光.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.3.5 浪潮華光.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.4 大連路美 （遼寧）

　　　　7.4.1 大連路美企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.4.2 大連路美.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.4.3 大連路美.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.4.4 大連路美.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.4.5 大連路美.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.5 乾照光電 （廈門(mén)）

　　　　7.5.1 乾照光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.5.2 乾照光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.5.3 乾照光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.5.4 乾照光電.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.5.5 乾照光電.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.6 上海藍(lán)光 （上海）

　　　　7.6.1 上海藍(lán)光企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.6.2 上海藍(lán)光LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.6.3 上海藍(lán)光LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.6.4 上海藍(lán)光LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.6.5 上海藍(lán)光LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.7 華燦光電 （湖北）

　　　　7.7.1 華燦光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.7.2 華燦光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.7.3 華燦光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.7.4 華燦光電.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.7.5 華燦光電.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.8 迪源光電 （湖北）

　　　　7.8.1 迪源光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.8.2 迪源光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.8.3 迪源光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.8.4 迪源光電.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.8.5 迪源光電.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.9 晶科電子 （廣州）

　　　　7.9.1 晶科電子企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.9.2 晶科電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.9.3 晶科電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.9.4 晶科電子.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.9.5 晶科電子.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.10 江門(mén)真明麗 （廣東）

　　　　7.10.1 江門(mén)真明麗企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.10.2 江門(mén)真明麗.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.10.3 江門(mén)真明麗.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.10.4 江門(mén)真明麗.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.10.5 江門(mén)真明麗.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.11 方大集團(tuán) （廣東）

　　　　7.11.1 方大集團(tuán)企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.11.2 方大集團(tuán).LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.11.3 方大集團(tuán).LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.11.4 方大集團(tuán).LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.11.5 方大集團(tuán).LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.12 同方股份 （北京）

　　　　7.12.1 同方股份企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.12.2 同方股份.LED外延片、芯片產(chǎn)品分析（顏色 結(jié)構(gòu) 材料 功率等）

　　　　7.12.3 同方股份.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.12.4 同方股份.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.12.5 同方股份.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.13 聯(lián)創(chuàng)光電 （江西）

　　　　7.13.1 聯(lián)創(chuàng)光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.13.2 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.13.3 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.13.4 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.13.5 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.14 德豪潤(rùn)達(dá) （廣東）

　　　　7.14.1 德豪潤(rùn)達(dá)企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.14.2 德豪潤(rùn)達(dá).LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.14.3 德豪潤(rùn)達(dá).LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.14.4 德豪潤(rùn)達(dá).LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.14.5 德豪潤(rùn)達(dá).LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.15 清芯光電 （河北）

　　　　7.15.1 清芯光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.15.2 清芯光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.15.3 清芯光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.15.4 清芯光電.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.15.5 清芯光電.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.16 奧倫德 （廣東）

　　　　7.16.1 奧倫德企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.16.2 奧倫德.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.16.3 奧倫德.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.16.4 奧倫德.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.16.5 奧倫德.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.17 長(zhǎng)城開(kāi)發(fā) （廣東）

　　　　7.17.1 長(zhǎng)城開(kāi)發(fā)企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.17.2 長(zhǎng)城開(kāi)發(fā).LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.17.3 長(zhǎng)城開(kāi)發(fā).LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.17.4 長(zhǎng)城開(kāi)發(fā).LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.17.5 長(zhǎng)城開(kāi)發(fā).LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.18 上海藍(lán)寶 （上海）

　　　　7.18.1 上海藍(lán)寶企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.18.2 上海藍(lán)寶.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.18.3 上海藍(lán)寶.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.18.4 上海藍(lán)寶.LED外延片、芯片客戶(hù)

　　　　7.18.5 上海藍(lán)寶.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

2011 China LED epitaxial wafers chip industry depth research and development trend analysis report

　　7.19 世紀(jì)晶源 （廣州）

　　　　7.19.1 世紀(jì)晶源企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.19.2 世紀(jì)晶源.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.19.3 世紀(jì)晶源.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.19.4 世紀(jì)晶源.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.19.5 世紀(jì)晶源.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.20 晶能光電 （江西）

　　　　7.20.1 晶能光電企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.20.2 晶能光電.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.20.3 晶能光電.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.20.4 晶能光電.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.20.5 晶能光電.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.21 福地電子 （廣東）

　　　　7.21.1 福地電子企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.21.2 福地電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.21.3 福地電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.21.4 福地電子.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.21.5 福地電子.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.22 福日電子 （福建）

　　　　7.22.1 福日電子企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.22.2 福日電子.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.22.3 福日電子.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.22.4 福日電子.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.22.5 福日電子.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.23 浙江陽(yáng)光 （浙江）

　　　　7.23.1 浙江陽(yáng)光企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.23.2 浙江陽(yáng)光.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.23.3 浙江陽(yáng)光.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.23.4 浙江陽(yáng)光.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.23.5 浙江陽(yáng)光.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　5.24 華夏集成 （江蘇）

　　　　7.24.1 華夏集成企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.24.2 華夏集成.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.24.3 華夏集成.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.24.4 華夏集成.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.24.5 華夏集成.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.25 普光科技 （廣州）

　　　　7.25.1 普光科技企業(yè)信息簡(jiǎn)介

　　　　7.25.2 普光科技.LED外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點(diǎn)分析

　　　　7.25.3 普光科技.LED外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況

　　　　7.24.4 普光科技.LED外延片、芯片下游客戶(hù)

　　　　7.25.5 普光科技.LED外延片、芯片在國(guó)內(nèi)投產(chǎn)計(jì)劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價(jià)格及銷(xiāo)售情況分析

　　7.26 國(guó)內(nèi)LED外延片、芯片其他知名企業(yè)

　　　　7.26.1 立德電子 （河北）

　　　　7.26.2 中微光電子 （山東）

　　　　7.26.3 中為光電 （西安）

　　　　7.26.4 金橋大晨 （上海）

　　　　7.26.5 新天電子 （甘肅）

　　　　7.26.6 澳洋順昌 （江蘇）

　　　　7.26.7 國(guó)星光電 （廣東）

　　　　7.26.8 德力西集團(tuán) （廣東）

　　　　7.26.9 亞威朗光電 （浙江）

　　　　7.26.10 創(chuàng)維集團(tuán) （廣州）

第八章 LED外延片、芯片原料設(shè)備提供商研究

　　8.1 LED外延片襯底

　　　　8.1.1 Kyocera （Japan. 藍(lán)寶石襯底）

　　　　8.1.2 Namiki （Japan. 藍(lán)寶石襯底）

　　　　8.1.3 兆晶科技 （Tai wan. 藍(lán)寶石襯底）

　　　　8.1.4 Infineon （Germany. 藍(lán)寶石襯底）

　　　　8.1.5 STC （South Korea. 藍(lán)寶石襯底）

　　　　8.1.6 CREE （USA. Si、SiC、GaN襯底）

　　　　8.1.7 Monocrystal （Russian. 藍(lán)寶石襯底）

　　　　8.1.8 藍(lán)晶科技（中國(guó) 藍(lán)寶石襯底）

　　　　8.1.9 歐亞藍(lán)寶（中國(guó) 藍(lán)寶石襯底）

　　　　8.1.10 其他LED外延片襯底供應(yīng)商

　　8.2 LED外延片Mo源

　　　　8.2.1 南大光電 （中國(guó)）

　　　　8.2.2 Dow-RohmHaas （South Korea.）

　　　　8.2.3 SAFC Hitech （USA.）

　　　　8.2.4 Akzo Nobel （Netherland）

　　　　8.2.5 其他LED外延片Mo源供應(yīng)商

　　8.3 LED外延片MOCVD系統(tǒng)

　　　　8.3.1 AIXTRON SE （Germany）

　　　　8.3.2 Veeco （USA.）

　　　　8.3.3 Taiyo Nippon Sanso （Japan）

　　　　8.3.4 ASM International N.V. （France）

　　　　8.3.5 其他MOCVD機(jī)供應(yīng)企業(yè)

　　8.4 LED芯片光罩對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)

　　　　8.4.1 EVG （Tai wan.）

　　　　8.4.2 MR （Tai wan.）

　　　　8.4.3 SUSS MicroTec Company （Tai wan）

　　　　8.2.4 OAI （USA.）

　　　　8.4.5 其他曝光機(jī)供應(yīng)企業(yè)

　　8.5 LED芯片研磨機(jī)/拋光機(jī)

　　　　8.5.1 NTS株式會(huì)社（South Korea.）

　　　　8.5.2 WEC（Tai wan.）

　　　　8.5.3 正越（Tai wan.）

　　　　8.5.4 蔚儀器械（中國(guó)）

　　　　8.3.5 其他研磨機(jī)/拋光機(jī)供應(yīng)商

　　8.6 LED芯片電子槍蒸鍍系統(tǒng)

　　　　8.6.1 彩虹集團(tuán) （中國(guó)）

　　　　8.6.2 倍強(qiáng)科技 （Tai wan.）

　　　　8.6.3 JEOL （Tai wan.）

　　　　8.6.4 HMI （Tai wan.）

　　　　8.6.5 其他電子槍蒸鍍系統(tǒng)供應(yīng)商

　　8.7 LED芯片刻蝕機(jī)（ICP-RIE）

　　　　8.7.1 SENTECH Instruments GmbH （Germany）

　　　　8.7.2 DISCO （Japan.）

　　　　8.7.3 ast （Tai wan.）

　　　　8.7.4 北方微電子 （中國(guó)）

　　　　8.7.5 其他刻蝕機(jī)供應(yīng)商

　　8.8 LED芯片清洗機(jī)

　　　　8.8.1 華林嘉業(yè) （中國(guó)）

　　　　8.8.2 暉盛科技 （Tai wan.）

　　　　8.8.3 揚(yáng)博科技 （Tai wan.）

　　　　8.8.4 MACTECH （Tai wan.）

　　　　8.8.5 其他清洗機(jī)供應(yīng)商

　　8.9 LED芯片切割機(jī)

　　　　8.9.1 E-Globaledge （Japan.）

　　　　8.9.2 DISCO （Japan.）

　　　　8.9.3 光大激光 （中國(guó)）

　　　　8.9.4 華工激光 （中國(guó)）

　　　　8.9.5 其他切割機(jī)供應(yīng)商

　　8.10 LED外延片、芯片檢測(cè)設(shè)備及輔料

　　　　8.10.1 檢測(cè)設(shè)備及供應(yīng)商

　　　　8.10.2 其他輔料及供應(yīng)商

第九章 50萬(wàn)LED外延片、100億顆芯片項(xiàng)目投資可行性分析

　　50萬(wàn)LED外延片、100億顆芯片/年項(xiàng)目概述

　　50萬(wàn)LED外延片、100億顆芯片/年項(xiàng)目可行性分析

第十章 (中~智~林)LED外延片、芯片產(chǎn)業(yè)報(bào)告研究總結(jié)

圖表目錄

　　圖 LED外延片 芯片生產(chǎn)工藝流程圖

　　圖 LED產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖（襯底 外延片 芯片 封裝 應(yīng)用）

　　表 全球LED芯片應(yīng)用情況 產(chǎn)值 所占比重

　　圖 2008-2020年全球LED燈等燈源市場(chǎng)規(guī)模（百萬(wàn)顆）

　　表 2010-2015年全球LED外延片總產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）及總產(chǎn)能、產(chǎn)量增長(zhǎng)率一覽表

　　圖 2010-2015年全球LED外延片總產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）及總產(chǎn)能、產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年全球LED芯片總產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）及總產(chǎn)能、產(chǎn)量增長(zhǎng)率一覽表

　　圖 2010-2015年全球LED芯片總產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）及總產(chǎn)能、產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010年全球各地區(qū)國(guó)家LED外延片產(chǎn)能 產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）及產(chǎn)能 產(chǎn)量所占全球比重

　　圖 2010年全球各地區(qū)國(guó)家LED外延片產(chǎn)能（萬(wàn)個(gè)）及產(chǎn)能所占全球比重

　　圖 2010年全球各地區(qū)國(guó)家LED外延片產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）及產(chǎn)量所占全球比重

　　表 2010年全球各地區(qū)國(guó)家LED芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量（億顆）及產(chǎn)能 產(chǎn)量所占全球比重

　　圖 2010年全球各地區(qū)國(guó)家LED芯片產(chǎn)能（億顆）及產(chǎn)能所占全球比重

　　圖 2010年全球各地區(qū)國(guó)家LED芯片產(chǎn)量（億顆）及產(chǎn)量所占全球比重

　　表 2010年全球LED外延片TOP20知名企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）市場(chǎng)份額

　　圖 2010年全球LED外延片產(chǎn)能TOP20企業(yè)外延片產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）及市場(chǎng)份額

　　表 2010年全球LED芯片TOP20知名企業(yè)芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）市場(chǎng)份額

　　圖 2010年全球LED芯片TOP20知名企業(yè)膜片產(chǎn)量（億顆）及市場(chǎng)份額

　　表 2010-2015年全球不同襯底LED外延片產(chǎn)量（萬(wàn)片）及比重分析

　　表 2010-2015年全球不同材質(zhì)LED外延片產(chǎn)量（萬(wàn)片）及比重分析

　　表 2010-2015年全球不同尺寸LED外延片產(chǎn)量（萬(wàn)片）及比重分析

　　表 2010-2015年全球不同光效LED芯片產(chǎn)量（億顆）及比重分析

　　表 2010-2015年全球不同顏色LED芯片產(chǎn)量（億顆）及比重分析

　　表 2010-2015年全球不同結(jié)構(gòu)LED芯片產(chǎn)量（億顆）及比重分析

　　表 2010-2015年全球LED外延片產(chǎn)量、需求量、供需缺口（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　表 2010-2015年全球LED外延片產(chǎn)量、需求量、供需缺口（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　表 2010-2015年全球LED芯片產(chǎn)量、需求量、供需缺口（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　表 2010-2015年全球LED外延片產(chǎn)量、需求量、供需缺口（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　表 2010-2015年全球LED外延片均價(jià)（元/片）一覽表

　　圖 2010-2015年全球LED外延片均價(jià)（元/片）及變化趨勢(shì)

　　圖 2010-2015年全球LED外延片產(chǎn)值收入（億元）及增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年全球LED芯片均價(jià)（元/片）一覽表

　　圖 2010-2015年全球LED芯片均價(jià)（元/顆）及變化趨勢(shì)

　　圖 2010-2015年全球LED外延片 芯片產(chǎn)值收入（億元）及增長(zhǎng)率

　　表 Nichia.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年Nichia.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年外延片、芯片在全球項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（美元/顆）產(chǎn)值（億美元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 SAMSUNG.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年SAMSUNG.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年外延片、芯片在全球項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表EPISTAR.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年EPISTAR.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年外延片、芯片在全球項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 Cree.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年Cree客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年外延片、芯片在全球項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表Osram.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年Osram.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年Osram. LED外延片、芯片在全球項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年Osram. LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

2011年版中國(guó)LED外延片芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

　　圖 2010-2015年Osram. LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年Osram. LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年Osram. LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表PHILIPS.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年P(guān)HILIPS客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年外延片、芯片在全球項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 SSC.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年SSC.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年外延片、芯片在全球項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表LG Innotek.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年LG 外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年LG 外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年LG Innotek.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年LG 外延片、芯片在全球項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年LG 外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年LG 外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年LG 芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年LG 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年LG 芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年LG 芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年LG 芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表Toyoda Gosei.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年Toyoda 外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年Toyoda 外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年Toyoda Gosei.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年Toyoda 外延片、芯片在全球項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年Toyoda 外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年Toyoda 外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年Toyoda 芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年Toyoda 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年Toyoda 芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年Toyoda 芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年Toyoda 芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表Semileds.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年Semileds客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年外延片、芯片在全球項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 Hewlett Packard.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年Hewlett 外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年Hewlett 外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年Hewlett Packard客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年Hewlett 外延片、芯片在全球項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年Hewlett 外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年Hewlett 外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年Hewlett 芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年Hewlett PackardLED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年Hewlett 芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年Hewlett 芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年Hewlett 芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 Lumination.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年Lumination.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年外延片、芯片在全球項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表Bridgelux.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年Bridgelux客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年外延片、芯片在全球項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 SDK.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年SDK.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年外延片、芯片在全球項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（美元/顆）產(chǎn)值（億美元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 Sharp.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年Sharp.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年芯片在全球項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表EpiValley.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年EpiValley客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年EpiValley. LED外延片、芯片在全球項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表Toshiba.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　2010年外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年Toshiba客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年外延片、芯片在全球項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表Genelite.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年Genelite.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年外延片、芯片在全球項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表Taiyo Nippon Sanso.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年Taiyo Nippon 外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年Taiyo Nippon 外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年Taiyo Nippon Sanso客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年Taiyo Nippon Sanso LED外延片、芯片在全球項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年Taiyo Nippon 外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年Taiyo Nippon 外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年Taiyo Nippon Sanso LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年Taiyo Nippon Sanso LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年Taiyo Nippon Sanso LED芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年Taiyo Nippon Sanso LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年Taiyo Nippon Sanso LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 Opto Tech.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年Opto 外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年Opto 外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年Opto Tech.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年Opto 外延片、芯片在全球項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年Opto 外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年Opto 外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年Opto 芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年Opto 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年Opto 芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年Opto 芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（美元/顆）產(chǎn)值（億美元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年Opto 芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 2010-2015年中國(guó)LED外延片總產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）及總產(chǎn)能、產(chǎn)量增長(zhǎng)率一覽表

　　圖 2010-2015年中國(guó)LED外延片總產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）及總產(chǎn)能、產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年中國(guó)LED芯片總產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）及總產(chǎn)能、產(chǎn)量增長(zhǎng)率一覽表

　　圖 2010-2015年中國(guó)LED芯片總產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）及總產(chǎn)能、產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010年中國(guó)各省市LED外延片產(chǎn)能 產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）及產(chǎn)能 產(chǎn)量所占中國(guó)市場(chǎng)比重

　　圖 2010年中國(guó)各省市LED外延片產(chǎn)能（萬(wàn)個(gè)）及產(chǎn)能所占中國(guó)市場(chǎng)比重

　　圖 2010年中國(guó)各省市LED外延片產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）及產(chǎn)量所占中國(guó)市場(chǎng)比重

　　圖 2010年中國(guó)各省市LED芯片產(chǎn)能（億顆）及產(chǎn)能所占中國(guó)市場(chǎng)比重

　　圖 2010年中國(guó)各省市LED芯片產(chǎn)能（億顆）及產(chǎn)能所占中國(guó)市場(chǎng)比重

　　圖 2010年中國(guó)各省市LED芯片產(chǎn)量（億顆）及產(chǎn)量所占中國(guó)市場(chǎng)比重

　　表 2010-2015年中國(guó)LED芯片各省市產(chǎn)量（億顆） 產(chǎn)值（億元）

　　表 2010年中國(guó)LED外延片產(chǎn)能TOP10企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）市場(chǎng)份額

　　圖 2010年中國(guó)LED外延片產(chǎn)能TOP10企業(yè)外延片產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）及市場(chǎng)份額

　　表 2010年中國(guó)LED芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）市場(chǎng)份額

　　圖 2010年中國(guó)LED芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)外延片產(chǎn)量（億顆）及市場(chǎng)份額

　　表 2010-2015年中國(guó)不同材質(zhì)LED外延片產(chǎn)量（萬(wàn)片）及比重分析

　　表 2010-2015年中國(guó)不同襯底LED外延片產(chǎn)量（萬(wàn)片）及比重分析

　　表 2010-2015年中國(guó)不同尺寸LED外延片產(chǎn)量（萬(wàn)片）及比重分析

　　表 2010-2015年中國(guó)不同光效LED芯片產(chǎn)量（億顆）及比重分析

　　表 2010-2015年中國(guó)不同顏色LED芯片產(chǎn)量（億顆）及比重分析

　　表 2010-2015年中國(guó)不同結(jié)構(gòu)LED芯片產(chǎn)量（億顆）及比重分析

　　表 2010-2015年中國(guó)LED外延片產(chǎn)量、需求量、供需缺口（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　表 2010-2015年中國(guó)LED外延片產(chǎn)量、需求量、供需缺口（萬(wàn)個(gè)）

　　表 2010-2015年中國(guó)LED芯片產(chǎn)量、需求量、供需缺口（億顆）一覽表

2011 niánbǎn zhōngguó led wàiyán piàn xīnpiàn chǎnyè shēndù tiáo yán jí fāzhǎn qūshì fēnxī bàogào

　　表 2010-2015年中國(guó)LED芯片產(chǎn)量、需求量、供需缺口（億顆）

　　表 2010-2015年中國(guó)LED外延片均價(jià)（元/片）一覽表

　　圖 2010-2015年中國(guó)LED外延片均價(jià)（元/片）及變化率

　　圖 2010-2015年全球LED外延片產(chǎn)值收入（億元）及增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年中國(guó)LED芯片均價(jià)（元/片）一覽表

　　圖 2010-2015年中國(guó)LED芯片均價(jià)（元/顆）及變化趨勢(shì)

　　圖 2010-2015年中國(guó)LED外延片 芯片產(chǎn)值收入（億元）及增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年中國(guó)與全球LED芯片產(chǎn)值（億美元）對(duì)比

　　表 三安光電.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年三安光電.LED外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年三安光電.LED外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年三安光電.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年三安光電.LED外延片 芯片在中國(guó)項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年三安光電.LED外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年三安光電.LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年三安光電. LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年三安光電. LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年三安光電. LED芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年三安光電. LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年三安光電. LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 士蘭微電子.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年士蘭微電子.LED外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年士蘭微電子.LED外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年士蘭微電子.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年士蘭微電子.LED外延片 芯片在中國(guó)項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年士蘭微電子.LED外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年士蘭微電子.LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年士蘭微電子.LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年士蘭微電子.LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年士蘭微電子.LED芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年士蘭微電子. LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年士蘭微電子.LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 浪潮華光.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年浪潮華光.LED外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年浪潮華光.LED外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年浪潮華光.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年浪潮華光. LED外延片 芯片在中國(guó)項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年浪潮華光.LED外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年浪潮華光.LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年浪潮華光.LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年浪潮華光.LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年浪潮華光.LED芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年浪潮華光.LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年浪潮華光.LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 大連路美.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年大連路美.LED外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年大連路美.LED外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年大連路美.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年大連路美.LED芯片在中國(guó)項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年大連路美.LED外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年大連路美.LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年大連路美.LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)平方米）一覽表

　　圖 2010-2015年大連路美LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)平方米）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年大連路美.LED芯片利用率 銷(xiāo)量（萬(wàn)平方米）信息一覽表

　　表 2010-2015年大連路美.LED芯片 銷(xiāo)售量（萬(wàn)平方米）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（美元/平方米）產(chǎn)值（億美元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年大連路美.LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 乾照光電.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年乾照光電.LED外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年乾照光電.LED外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年乾照光電.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年乾照光電.LED外延片 芯片在中國(guó)項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年乾照光電.LED外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年乾照光電.LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年乾照光電.LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年乾照光電.LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年乾照光電.LED芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年乾照光電.LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年乾照光電.LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 上海藍(lán)光.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年上海藍(lán)光.LED外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年上海藍(lán)光.LED外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年上海藍(lán)光客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年上海藍(lán)光.LED外延片 芯片在中國(guó)項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年上海藍(lán)光.LED外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年上海藍(lán)光.LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年上海藍(lán)光.LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年上海藍(lán)光.LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年上海藍(lán)光. LED芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年上海藍(lán)光. LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年上海藍(lán)光. LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 華燦光電.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年華燦光電.LED外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年華燦光電.LED外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年華燦光電.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年華燦光電.LED外延片 芯片在中國(guó)項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年華燦光電.LED外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年華燦光電.LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年華燦光電LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年華燦光電LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年華燦光電LED芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年華燦光電LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年華燦光電LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 迪源光電.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年迪源光電.LED外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年迪源光電.LED外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年迪源光電.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年迪源光電. LED外延片 芯片在中國(guó)項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年迪源光電.LED外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年迪源光電.LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年迪源光電.LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年迪源光電.LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年迪源光電.LED芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年迪源光電.LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年迪源光電.LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 晶科電子.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年晶科電子.LED外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年晶科電子.LED外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年晶科電子.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年晶科電子.LED外延片 芯片在中國(guó)項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年晶科電子.LED外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年晶科電子.LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年晶科電子LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年晶科電子LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年晶科電子LED芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年晶科電子LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年晶科電子LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 江門(mén)真明麗.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年江門(mén)真明麗.LED外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年江門(mén)真明麗.LED外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年江門(mén)真明麗.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年江門(mén)真明麗.LED外延片 芯片在中國(guó)項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年江門(mén)真明麗.LED外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年江門(mén)真明麗.LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年江門(mén)真明麗LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年江門(mén)真明麗LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年江門(mén)真明麗LED芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年江門(mén)真明麗LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年江門(mén)真明麗LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 方大集團(tuán).公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年方大集團(tuán).LED外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年方大集團(tuán).LED外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年方大集團(tuán).客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年方大集團(tuán).LED外延片 芯片在中國(guó)項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年方大集團(tuán).LED外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年方大集團(tuán).LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年方大集團(tuán).LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年方大集團(tuán).LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年方大集團(tuán).LED芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年方大集團(tuán).LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年方大集團(tuán).LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 同方股份.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年同方股份.LED外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年同方股份.LED外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年同方股份.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年同方股份.LED外延片 芯片在中國(guó)項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年同方股份.LED外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年同方股份.LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年同方股份.LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年同方股份.LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年同方股份.LED芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年同方股份. LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年同方股份.LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 聯(lián)創(chuàng)光電.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年聯(lián)創(chuàng)光電.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片 芯片在中國(guó)項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年聯(lián)創(chuàng)光電.LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年聯(lián)創(chuàng)光電.LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年聯(lián)創(chuàng)光電.LED芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年聯(lián)創(chuàng)光電. LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年聯(lián)創(chuàng)光電.LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 德豪潤(rùn)達(dá).公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年德豪潤(rùn)達(dá).LED外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年德豪潤(rùn)達(dá).LED外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年德豪潤(rùn)達(dá).客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年德豪潤(rùn)達(dá). .LED外延片 芯片在中國(guó)項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年德豪潤(rùn)達(dá).LED外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年德豪潤(rùn)達(dá).LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年德豪潤(rùn)達(dá).LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年德豪潤(rùn)達(dá).LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年德豪潤(rùn)達(dá).LED芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年德豪潤(rùn)達(dá). LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年德豪潤(rùn)達(dá).LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 清芯光電.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年清芯光電.LED外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年清芯光電.LED外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年清芯光電.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年清芯光電.LED外延片 芯片在中國(guó)項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年清芯光電.LED外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年清芯光電.LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年清芯光電.LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年清芯光電.LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年清芯光電.LED芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年清芯光電.LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年清芯光電.LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 奧倫德.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年奧倫德.LED外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年奧倫德.LED外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年奧倫德.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年奧倫德. .LED外延片 芯片在中國(guó)項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年奧倫德.LED外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年奧倫德.LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年奧倫德.LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年奧倫德.LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年奧倫德.LED芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年奧倫德.LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年奧倫德.LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 長(zhǎng)城開(kāi)發(fā).公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年長(zhǎng)城開(kāi)發(fā).LED外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年長(zhǎng)城開(kāi)發(fā).LED外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年長(zhǎng)城開(kāi)發(fā).客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年長(zhǎng)城開(kāi)發(fā). .LED外延片 芯片在中國(guó)項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年長(zhǎng)城開(kāi)發(fā).LED外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年長(zhǎng)城開(kāi)發(fā).LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年長(zhǎng)城開(kāi)發(fā). LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年長(zhǎng)城開(kāi)發(fā). LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年長(zhǎng)城開(kāi)發(fā). LED芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

2011中國(guó)LEDエピタキシャルウェーハチップ業(yè)界の深さの研究開(kāi)発動(dòng)向分析レポート

　　表 2010-2015年長(zhǎng)城開(kāi)發(fā). LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年長(zhǎng)城開(kāi)發(fā). LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 上海藍(lán)寶.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年上海藍(lán)寶.LED外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年上海藍(lán)寶.LED外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年上海藍(lán)寶.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年上海藍(lán)寶. .LED外延片 芯片在中國(guó)項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年上海藍(lán)寶.LED外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年上海藍(lán)寶.LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年上海藍(lán)寶LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年上海藍(lán)寶LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年上海藍(lán)寶LED芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年上海藍(lán)寶LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年上海藍(lán)寶LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 世紀(jì)晶源.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年世紀(jì)晶源.LED外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年世紀(jì)晶源.LED外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年世紀(jì)晶源.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年世紀(jì)晶源.LED外延片 芯片在中國(guó)項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年世紀(jì)晶源.LED外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年世紀(jì)晶源.LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年世紀(jì)晶源.LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年世紀(jì)晶源.LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年世紀(jì)晶源.LED芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年世紀(jì)晶源.LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年世紀(jì)晶源.LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 晶能光電.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年晶能光電.LED外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年晶能光電.LED外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年晶能光電.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年晶能光電.LED外延片 芯片在中國(guó)項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年晶能光電.LED外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年晶能光電.LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年晶能光電.LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年晶能光電.LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年晶能光電.LED芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年晶能光電.LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年晶能光電.LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 福地電子.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年福地電子.LED外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年福地電子.LED外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年福地電子.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年福地電子.LED外延片 芯片在中國(guó)項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年福地電子.LED外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年福地電子.LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年福地電子LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年福地電子LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年福地電子LED芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年福地電子LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年福地電子LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 福日電子.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年福日電子.LED外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年福日電子.LED外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年福日電子.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年福日電子.LED外延片 芯片在中國(guó)項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年福日電子.LED外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年福日電子.LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年福日電子.LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年福日電子.LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年福日電子.LED芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年福日電子.LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年福日電子.LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 浙江陽(yáng)光.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年浙江陽(yáng)光.LED外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年浙江陽(yáng)光.LED外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年浙江陽(yáng)光.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年浙江陽(yáng)光.LED外延片 芯片在中國(guó)項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年浙江陽(yáng)光.LED外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年浙江陽(yáng)光.LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年浙江陽(yáng)光.LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年浙江陽(yáng)光.LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年浙江陽(yáng)光.LED芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年浙江陽(yáng)光.LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年浙江陽(yáng)光.LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 華夏集成.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年華夏集成.LED外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年華夏集成.LED外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年華夏集成.客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年華夏集成.LED外延片 芯片在中國(guó)項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年華夏集成.LED外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年華夏集成.LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年華夏集成LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年華夏集成LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年華夏集成LED芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年華夏集成LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年華夏集成LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 普光科技.公司信息一覽表（產(chǎn)品，收入，聯(lián)系方式，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃等10項(xiàng)內(nèi)容）

　　表 2010年普光科技.LED外延片襯底 Mo源供貨商及供貨情況分析

　　表 2010年普光科技.LED外延片、芯片設(shè)備的采購(gòu)情況

　　表 2010年普光科技客戶(hù) 需求情況（億顆）及比重

　　表 2011年普光科技.LED外延片 芯片在中國(guó)項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間表

　　表 2010-2015年普光科技.LED外延片產(chǎn)能產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）一覽表

　　圖 2010-2015年普光科技.LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬(wàn)個(gè)）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年普光科技.LED芯片產(chǎn)能產(chǎn)量（億顆）一覽表

　　圖 2010-2015年普光科技.LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）產(chǎn)能及產(chǎn)量增長(zhǎng)率

　　表 2010-2015年普光科技.LED芯片利用率 銷(xiāo)量（億顆）信息一覽表

　　表 2010-2015年普光科技.LED芯片 銷(xiāo)售量（億顆）售價(jià)、成本、利潤(rùn)（元/顆）產(chǎn)值（億元）利潤(rùn)率一覽表

　　圖 2010-2015年普光科技.LED芯片銷(xiāo)量（億顆）及增長(zhǎng)率一覽

　　表 其他國(guó)內(nèi)外LED襯底供應(yīng)商一覽表

　　表 LED外延片、芯片項(xiàng)目投產(chǎn)方案概述

　　表 LED外延片、芯片項(xiàng)目機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)分析

　　表 LED外延片、芯片項(xiàng)目原料 設(shè)備 工藝選購(gòu)

　　表 2011年中國(guó)各地開(kāi)發(fā)區(qū)土地出讓金價(jià)格（萬(wàn)元）一覽表

　　表 LED外延片、芯片固定建設(shè)成本分析（土木成本）

　　表 LED外延片、芯片生產(chǎn)設(shè)備名稱(chēng) 采購(gòu)量及設(shè)備成本分析

　　表 LED外延片、芯片運(yùn)行成本 產(chǎn)值投資回報(bào)率分析

　　表 LED外延片、芯片投資收益情況（25年運(yùn)營(yíng)支出及產(chǎn)值收益概況）

　　表 LED外延片、芯片建廠項(xiàng)目總結(jié)

　　http://www.htout.com/DiaoYan/2011-07/banwaiyanpianxinpianchanyeshendudiao.html

　　產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)

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