| IC制造是集成電路的生產和制造過程，因其能夠提供高性能的電子元件而在信息技術領域廣泛應用。近年來，隨著半導體技術和材料科學的進步，IC制造的技術水平和性能不斷提升。通過采用先進的光刻技術和精密的加工工藝，IC制造的精度和可靠性得到了顯著提高。此外，隨著摩爾定律的發展，IC制造能夠實現更高密度的集成度，提高了設備的智能化水平。同時，隨著市場需求的多樣化，IC制造的產品種類更加多樣化，能夠滿足不同應用場景的需求。 | |
| 未來，IC制造的發展將更加注重高效化和微細化。隨著新材料技術的進步，IC制造將采用更多高性能材料，如高性能半導體材料、先進封裝材料等，提高其在極端條件下的使用壽命。同時，隨著智能制造技術的應用，IC制造的生產將更加高效，通過自動化檢測和裝配系統，提高產品質量和一致性。此外，隨著對節能減排要求的提高，IC制造將通過優化設計和使用高效材料，降低能耗，提高系統的整體能效。例如，通過引入納米技術和高效散熱技術，IC制造將實現更穩定的性能表現，提高其在信息技術和電子設備中的應用表現。 | |
第一章 全球半導體產業 |
產 |
1.1 、全球半導體產業概況 |
業 |
1.2 、IC設計產業 |
調 |
1.3 、IC封測產業概況 |
研 |
1.4 、中國IC市場 |
網 |
第二章 半導體產業格局 |
ｗ |
2.1 、模擬半導體 |
ｗ |
2.2 、MCU |
ｗ |
2.3 、DRAM內存產業 |
． |
| 2.3.1 、DRAM內存產業現狀 | Ｃ |
| 2.3.2 、DRAM內存廠家市場占有率 | ｉ |
| 2.3.3 、移動DRAM內存廠家市場占有率 | ｒ |
2.4 、NAND閃存 |
． |
2.5 、復合半導體產業 |
ｃ |
第三章 IC制造產業 |
ｎ |
3.1 、IC制造產能 |
中 |
| 全文：http://www.htout.com/DiaoYan/2012-04/zhizaohangyeshenduyanjiufenxi2012.html | |
3.2 、晶圓代工 |
智 |
3.3 、MEMS代工 |
林 |
3.4 、中國晶圓代工產業 |
４ |
3.5 、晶圓代工市場 |
０ |
| 3.5.1 、全球手機市場規模 | ０ |
| 3.5.2 、手機品牌市場占有率 | ６ |
| 3.5.3 、智能手機市場與產業 | １ |
| 3.5.4 、PC市場 | ２ |
3.6 、IC制造與封測設備市場 |
８ |
3.7 、半導體材料市場 |
６ |
第四章 中智?林? 主要半導體廠家研究 |
６ |
4.1 、臺積電 |
８ |
4.2 、三星 |
產 |
4.3 、英特爾 |
業 |
4.4 、UMC |
調 |
4.5 、中芯國際 |
研 |
4.6 、Micron |
網 |
4.7 、TowerJazz |
ｗ |
4.8 、世界先進 |
ｗ |
4.9 、德州儀器 |
ｗ |
4.10 、Globalfoundries |
． |
4.11 ？Dongbu HiTek |
Ｃ |
4.12 、Magnachip |
ｉ |
4.13 、ASMC |
ｒ |
4.14 、華虹NEC |
． |
4.15 、華力微電子 |
ｃ |
4.16 、力晶 |
ｎ |
| 圖表目錄 | 中 |
| 2000-2016年全球半導體產業與全球GDP增幅 | 智 |
| 1990-2011年每年半導體產業資本支出額 | 林 |
| 2000-2012年全球晶圓產能變化 （200mm Equivalent） | ４ |
| 2011年全球前25大半導體廠家銷售額排名 | ０ |
| 2011年全球OSAT廠家市場占有率 | ０ |
| 2007-2011年中國臺灣封測產業收入 | ６ |
| 2010-2013年全球半導體封裝材料廠家收入 | １ |
| 2007-2011年中國IC市場規模 | ２ |
| China 's IC manufacturing industry depth research and analysis report ( 2012 ) | |
| 2011年中國IC市場產品分布 | ８ |
| 2011年中國IC市場下游應用分布 | ６ |
| 2011年中國IC市場主要廠家市場占有率 | ６ |
| 2011年模擬半導體主要廠家市場占有率 | ８ |
| 2011年Catalog 模擬半導體廠家市場占有率 | 產 |
| 2011年10大模擬半導體廠家排名 | 業 |
| 2011年MCU廠家排名 | 調 |
| 2000-2012年DRAM產業CAPEX | 研 |
| 2000-2013年全球DRAM出貨量 | 網 |
| 2009年10月-2012年1月DRAM合約價漲跌幅 | ｗ |
| 2005年1季度-2012年4季度全球DRAM廠家收入 | ｗ |
| 2010年1季度-2012年4季度全球DRAM晶圓出貨量 | ｗ |
| 2001-2013年 系統內存需求量 | ． |
| 2011年4季度 DRAM品牌廠家收入排名 | Ｃ |
| GaAs產業鏈 | ｉ |
| GaAs產業鏈主要廠家 | ｒ |
| 2011-2012年全球GaAs廠家收入排名 | ． |
| 2011年全球12英寸晶圓產能 | ｃ |
| 1999-2012年全球12英寸晶圓廠產能地域分布 | ｎ |
| 2010-2012年全球晶圓設備開支地域分布 | 中 |
| 2005-2011年全球晶圓代工廠銷售額排名 | 智 |
| 2005-2011年全球主要晶圓代工廠運營利潤率 | 林 |
| 2011年全球前30家MEMS廠家收入排名 | ４ |
| 2011年全球前20大MEMS晶圓代工廠排名 | ０ |
| 2011年晶圓代工廠家的中國客戶銷售額 | ０ |
| 2007-2014年全球手機出貨量 | ６ |
| 2009年1季度-2011年4季度每季度全球手機出貨量 與年度增幅 | １ |
| 2010-2012年3G/4G手機出貨量地域分布 | ２ |
| 2010-2011年每季度全球主要手機品牌出貨量 | ８ |
| 2010-2011年全球主要手機廠家出貨量 | ６ |
| 2010-2011年全球主要手機廠家智能手機出貨量 | ６ |
| 2011年智能手機操作系統市場占有率 | ８ |
| 2008-2013年全球PC用CPU與GPU 出貨量 | 產 |
| 2008-2012年NETBOOK、iPad、平板電腦出貨量 | 業 |
| 2007-2016全球晶圓設備投入規模 | 調 |
| 2011-2016年全球半導體廠家資本支出規模 | 研 |
| 中國IC製造行業深度研究分析報告（2012） | |
| 2011-2016年全球WLP封裝設備開支 | 網 |
| 2011-2016年全球Die封裝設備開支 | ｗ |
| 2011-2016年全球自動檢測設備開支 | ｗ |
| 2011-2012年全球TOP 10 半導體廠家資本支出額 | ｗ |
| 2010-2013年全球半導體材料市場地域分布 | ． |
| 2010-2012年全球半導體后段設備支出地域分布 | Ｃ |
| TSMC組織結構 | ｉ |
| 2004-2011年TSMC收入與營業利潤率 | ｒ |
| 2004-2011年TSMC出貨量與產能利用率 | ． |
| 2009年1季度-2011年4季度TSMC每季度收入與營業利潤率 | ｃ |
| 2009年1季度-2011年4季度TSMC每季度出貨量與營業利潤率 | ｎ |
| 2005年-2011年4季度TSMC產品下游應用分布 | 中 |
| 2008年3季度-2011年4季度臺積電收入節點分布（By Node） | 智 |
| 2010-2012年1季度臺積電各工廠加載產能Installed Capacity | 林 |
| 2008-2012年臺積電各工廠加載產能Installed Capacity | ４ |
| 2011年1季度-2012年4季度三星System LSI 事業部收入業務分布 | ０ |
| 2011年1季度-2012年4季度三星System LSI 事業部收入與運營利潤率 | ０ |
| 2011年1季度-2012年4季度三星NAND內存收入與運營利潤率 | ６ |
| 2011年1季度-2012年4季度三星DRAM內存收入與運營利潤率 | １ |
| 2004-2011年英特爾收入與毛利率 | ２ |
| 2004-2011年英特爾收入與運營利潤率 | ８ |
| 2004-2011年英特爾收入與凈利率 | ６ |
| 2006-2011年Q4 英特爾收入地域分布 | ６ |
| 2006-2008年英特爾收入產品分布 | ８ |
| 2008-2010年英特爾收入產品分布 | 產 |
| 英特爾CPU工藝路線圖 | 業 |
| Intel全球基地分布 | 調 |
| INTEL WAFER FAB LIST | 研 |
| 2003-2011年聯電收入與營業利潤率 | 網 |
| 2003-2011年聯電出貨量與產能利用率 | ｗ |
| 2010年1季度-2012年1季度聯電每季度收入與毛利率 | ｗ |
| 2010年1季度-2012年1季度聯電每季度收入地域分布 | ｗ |
| 2010年1季度-2012年1季度聯電每季度收入節點分布 | ． |
| 2010年1季度-2012年1季度聯電每季度收入下游應用分布（By Application） | Ｃ |
| 2010年1季度-2012年1季度聯電每季度出貨量與產能利用率 | ｉ |
| 2005-2012年SMIC收入與運營利潤率 | ｒ |
| zhōngguó ic zhìzào hángyè shēndù yánjiū fēnxī bàogào (2012) | |
| 2009年1季度-2011年4季度SMIC收入與毛利率 | ． |
| 2009年1季度-2011年4季度SMIC收入下游應用分布 | ｃ |
| 2009年1季度-2011年4季度SMIC收入地域分布 | ｎ |
| 2009年1季度-2011年4季度SMIC每季度收入節點（Node）分布 | 中 |
| 2009年1季度-2011年4季度SMIC出貨量與產能利用率 | 智 |
| 2010年1季度-2011年4季度SMIC各工廠產能 | 林 |
| SMIC工廠分布 | ４ |
| SMIC主要客戶 | ０ |
| 2007-2012財年Micron收入與運營利潤 | ０ |
| 2009-2012財年Micron收入部門分布 | ６ |
| 2007-2012年1季度Micron收入下游應用分布 | １ |
| 2007-2012年1季度Micron收入技術分布 | ２ |
| Micron全球基地分布 | ８ |
| 2003-2011年TowerJazz收入與毛利率 | ６ |
| 2009-2011年TowerJazz收入技術分布 | ６ |
| 2006-2011年TowerJazz收入地域分布 | ８ |
| 2005-2012年VIS收入與營業利潤率 | 產 |
| 2010年1季度-2012年1季度VIS收入與毛利率 | 業 |
| 2010年1季度-2012年1季度VIS收入節點分布 | 調 |
| 2010年1季度-2012年1季度VIS收入下游應用分布 | 研 |
| 2009年1季度-2012年1季度VIS收入產品分布 | 網 |
| 2010年2季度-2012年1季度VIS出貨量與產能利用率 | ｗ |
| 2007-2011年德州儀器收入和運營利潤 | ｗ |
| 2009-2011年德州儀器收入部門分布 | ｗ |
| 2009-2011年德州儀器收入地域分布 | ． |
| 2006\2011\2012Q1德州儀器收入產品分布 | Ｃ |
| 德州儀器制造基地全球分布 | ｉ |
| GLOBALFOUNDRIES全球分布 | ｒ |
| GLOBALFOUNDRIES技術能力 | ． |
| 2005-2012年Dongbu HiTek收入與運營利潤率 | ｃ |
| 2006年1季度-2011年4季度 Dongbu HiTek產能與產量 | ｎ |
| 2006年1季度-2011年4季度 Dongbu HiTek產能利用率 | 中 |
| Dongbu HiTek晶圓廠簡介 | 智 |
| 2007-2011年Dongbu HiTek晶圓廠產能 | 林 |
| Dongbu HiTek技術分布 | ４ |
| Dongbu HiTek主要客戶 | ０ |
| 中國のIC製造業の深さの研究と分析報告書（2012） | |
| Dongbu HiTek技術路線圖 | ０ |
| 2001-2011年Magnachip收入與毛利率 | ６ |
| 2004-2011年Magnachip收入業務分布 | １ |
| 2009-2011年Magnachip收入地域分布 | ２ |
| Magnachip晶圓代工技術路線圖 | ８ |
| 2011年Magnachip晶圓代工收入地域分布 | ６ |
| MAGNACHIP 各晶圓廠一覽 | ６ |
| ASMC's current shareholding structure | ８ |
| 2003-2011年ASMC收入毛利率 | 產 |
| 2010年1季度-2011年4季度上海先進半導體收入晶圓廠分布 | 業 |
| 2010年1季度-2011年4季度上海先進半導體收入下游應用分布 | 調 |
| 2010年1季度-2011年4季度上海先進半導體收入客戶類型分布 | 研 |
| 2010年1季度-2011年4季度上海先進半導體收入地域分布 | 網 |
| 2009年1季度-2011年4季度每季度上海先進半導體產能利用率 | ｗ |
| 2010年1季度-2011年4季度ASMC各晶圓廠產能利用率 | ｗ |
| 2003-2010年華虹NEC收入 | ｗ |
| 華虹NEC路線圖 | ． |
| 2004-2010年宏力半導體收入 | Ｃ |
| Powerchip Fab Overview | ｉ |
http://www.htout.com/DiaoYan/2012-04/zhizaohangyeshenduyanjiufenxi2012.html
……
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