IC制造是集成電路的生產和制造過程，因其能夠提供高性能的電子元件而在信息技術領域廣泛應用。近年來，隨著半導體技術和材料科學的進步，IC制造的技術水平和性能不斷提升。通過采用先進的光刻技術和精密的加工工藝，IC制造的精度和可靠性得到了顯著提高。此外，隨著摩爾定律的發展，IC制造能夠實現更高密度的集成度，提高了設備的智能化水平。同時，隨著市場需求的多樣化，IC制造的產品種類更加多樣化，能夠滿足不同應用場景的需求。

　　未來，IC制造的發展將更加注重高效化和微細化。隨著新材料技術的進步，IC制造將采用更多高性能材料，如高性能半導體材料、先進封裝材料等，提高其在極端條件下的使用壽命。同時，隨著智能制造技術的應用，IC制造的生產將更加高效，通過自動化檢測和裝配系統，提高產品質量和一致性。此外，隨著對節能減排要求的提高，IC制造將通過優化設計和使用高效材料，降低能耗，提高系統的整體能效。例如，通過引入納米技術和高效散熱技術，IC制造將實現更穩定的性能表現，提高其在信息技術和電子設備中的應用表現。

第一章 全球半導體產業

　　1.1 、全球半導體產業概況

　　1.2 、IC設計產業

　　1.3 、IC封測產業概況

　　1.4 、中國IC市場

第二章 半導體產業格局

　　2.1 、模擬半導體

　　2.2 、MCU

　　2.3 、DRAM內存產業

　　　　2.3.1 、DRAM內存產業現狀

　　　　2.3.2 、DRAM內存廠家市場占有率

　　　　2.3.3 、移動DRAM內存廠家市場占有率

　　2.4 、NAND閃存

　　2.5 、復合半導體產業

第三章 IC制造產業

　　3.1 、IC制造產能

轉?自：http://www.htout.com/DiaoYan/2012-05/quanqiujizhizaoshichangxianzhuangyut.html

　　3.2 、晶圓代工

　　3.3 、MEMS代工

　　3.4 、中國晶圓代工產業

　　3.5 、晶圓代工市場

　　　　3.5.1 、全球手機市場規模

　　　　3.5.2 、手機品牌市場占有率

　　　　3.5.3 、智能手機市場與產業

　　　　3.5.4 、PC市場

　　3.6 、IC制造與封測設備市場

　　3.7 、半導體材料市場

第四章 中:智:林:－主要半導體廠家研究

　　4.1 、臺積電

　　4.2 、三星

　　4.3 、英特爾

　　4.4 、UMC

　　4.5 、中芯國際

　　4.6 、Micron

　　4.7 、TowerJazz

　　4.8 、世界先進

　　4.9 、德州儀器

　　4.10 、Globalfoundries

　　4.11 ？Dongbu HiTek

　　4.12 、Magnachip

　　4.13 、ASMC

　　4.14 、華虹NEC

　　4.15 、華力微電子

　　4.16 、力晶

圖表目錄

　　2000-2016年全球半導體產業與全球GDP增幅

　　1990-2011年每年半導體產業資本支出額

　　2000-2012年全球晶圓產能變化 （200mm Equivalent）

　　2011年全球前25大半導體廠家銷售額排名

　　2011年全球OSAT廠家市場占有率

　　2007-2011年中國臺灣封測產業收入

　　2010-2013年全球半導體封裝材料廠家收入

　　2007-2011年中國IC市場規模

Study of the 2012-2013 global and China 's IC manufacturing market situation and investment advice

　　2011年中國IC市場產品分布

　　2011年中國IC市場下游應用分布

　　2011年中國IC市場主要廠家市場占有率

　　2011年模擬半導體主要廠家市場占有率

　　2011年Catalog 模擬半導體廠家市場占有率

　　2011年10大模擬半導體廠家排名

　　2011年MCU廠家排名

　　2000-2012年DRAM產業CAPEX

　　2000-2013年全球DRAM出貨量

　　2009年10月-2012年1月DRAM合約價漲跌幅

　　2005年1季度-2012年4季度全球DRAM廠家收入

　　2010年1季度-2012年4季度全球DRAM晶圓出貨量

　　2001-2013年 系統內存需求量

　　2011年4季度 DRAM品牌廠家收入排名

　　GaAs產業鏈

　　GaAs產業鏈主要廠家

　　2011-2012年全球GaAs廠家收入排名

　　2011年全球12英寸晶圓產能

　　1999-2012年全球12英寸晶圓廠產能地域分布

　　2010-2012年全球晶圓設備開支地域分布

　　2005-2011年全球晶圓代工廠銷售額排名

　　2005-2011年全球主要晶圓代工廠運營利潤率

　　2011年全球前30家MEMS廠家收入排名

　　2011年全球前20大MEMS晶圓代工廠排名

　　2011年晶圓代工廠家的中國客戶銷售額

　　2007-2014年全球手機出貨量

　　2009年1季度-2011年4季度每季度全球手機出貨量 與年度增幅

　　2010-2012年3G/4G手機出貨量地域分布

　　2010-2011年每季度全球主要手機品牌出貨量

　　2010-2011年全球主要手機廠家出貨量

　　2010-2011年全球主要手機廠家智能手機出貨量

　　2011年智能手機操作系統市場占有率

　　2008-2013年全球PC用CPU與GPU 出貨量

　　2008-2012年NETBOOK、iPad、平板電腦出貨量

　　2007-2016全球晶圓設備投入規模

　　2011-2016年全球半導體廠家資本支出規模

2012-2013年全球及中國IC製造市場現狀與投資建議研究報告

　　2011-2016年全球WLP封裝設備開支

　　2011-2016年全球Die封裝設備開支

　　2011-2016年全球自動檢測設備開支

　　2011-2012年全球TOP 10 半導體廠家資本支出額

　　2010-2013年全球半導體材料市場地域分布

　　2010-2012年全球半導體后段設備支出地域分布

　　TSMC組織結構

　　2004-2011年TSMC收入與營業利潤率

　　2004-2011年TSMC出貨量與產能利用率

　　2009年1季度-2011年4季度TSMC每季度收入與營業利潤率

　　2009年1季度-2011年4季度TSMC每季度出貨量與營業利潤率

　　2005年-2011年4季度TSMC產品下游應用分布

　　2008年3季度-2011年4季度臺積電收入節點分布（By Node）

　　2010-2012年1季度臺積電各工廠加載產能Installed Capacity

　　2008-2012年臺積電各工廠加載產能Installed Capacity

　　2011年1季度-2012年4季度三星System LSI 事業部收入業務分布

　　2011年1季度-2012年4季度三星System LSI 事業部收入與運營利潤率

　　2011年1季度-2012年4季度三星NAND內存收入與運營利潤率

　　2011年1季度-2012年4季度三星DRAM內存收入與運營利潤率

　　2004-2011年英特爾收入與毛利率

　　2004-2011年英特爾收入與運營利潤率

　　2004-2011年英特爾收入與凈利率

　　2006-2011年Q4 英特爾收入地域分布

　　2006-2008年英特爾收入產品分布

　　2008-2010年英特爾收入產品分布

　　英特爾CPU工藝路線圖

　　Intel全球基地分布

　　INTEL WAFER FAB LIST

　　2003-2011年聯電收入與營業利潤率

　　2003-2011年聯電出貨量與產能利用率

　　2010年1季度-2012年1季度聯電每季度收入與毛利率

　　2010年1季度-2012年1季度聯電每季度收入地域分布

　　2010年1季度-2012年1季度聯電每季度收入節點分布

　　2010年1季度-2012年1季度聯電每季度收入下游應用分布（By Application）

　　2010年1季度-2012年1季度聯電每季度出貨量與產能利用率

　　2005-2012年SMIC收入與運營利潤率

2012-2013 nián quánqiú jí zhōngguó ic zhìzào shìchǎng xiànzhuàng yǔ tóuzī jiànyì yán jiù bàogào

　　2009年1季度-2011年4季度SMIC收入與毛利率

　　2009年1季度-2011年4季度SMIC收入下游應用分布

　　2009年1季度-2011年4季度SMIC收入地域分布

　　2009年1季度-2011年4季度SMIC每季度收入節點（Node）分布

　　2009年1季度-2011年4季度SMIC出貨量與產能利用率

　　2010年1季度-2011年4季度SMIC各工廠產能

　　SMIC工廠分布

　　SMIC主要客戶

　　2007-2012財年Micron收入與運營利潤

　　2009-2012財年Micron收入部門分布

　　2007-2012年1季度Micron收入下游應用分布

　　2007-2012年1季度Micron收入技術分布

　　Micron全球基地分布

　　2003-2011年TowerJazz收入與毛利率

　　2009-2011年TowerJazz收入技術分布

　　2006-2011年TowerJazz收入地域分布

　　2005-2012年VIS收入與營業利潤率

　　2010年1季度-2012年1季度VIS收入與毛利率

　　2010年1季度-2012年1季度VIS收入節點分布

　　2010年1季度-2012年1季度VIS收入下游應用分布

　　2009年1季度-2012年1季度VIS收入產品分布

　　2010年2季度-2012年1季度VIS出貨量與產能利用率

　　2007-2011年德州儀器收入和運營利潤

　　2009-2011年德州儀器收入部門分布

　　2009-2011年德州儀器收入地域分布

　　2006\2011\2012Q1德州儀器收入產品分布

　　德州儀器制造基地全球分布

　　GLOBALFOUNDRIES全球分布

　　GLOBALFOUNDRIES技術能力

　　2005-2012年Dongbu HiTek收入與運營利潤率

　　2006年1季度-2011年4季度 Dongbu HiTek產能與產量

　　2006年1季度-2011年4季度 Dongbu HiTek產能利用率

　　Dongbu HiTek晶圓廠簡介

　　2007-2011年Dongbu HiTek晶圓廠產能

　　Dongbu HiTek技術分布

　　Dongbu HiTek主要客戶

2012-2013グローバルと中國のIC製造市場の狀況、投資助言の研究

　　Dongbu HiTek技術路線圖

　　2001-2011年Magnachip收入與毛利率

　　2004-2011年Magnachip收入業務分布

　　2009-2011年Magnachip收入地域分布

　　Magnachip晶圓代工技術路線圖

　　2011年Magnachip晶圓代工收入地域分布

　　MAGNACHIP 各晶圓廠一覽

　　ASMC's current shareholding structure

　　2003-2011年ASMC收入毛利率

　　2010年1季度-2011年4季度上海先進半導體收入晶圓廠分布

　　2010年1季度-2011年4季度上海先進半導體收入下游應用分布

　　2010年1季度-2011年4季度上海先進半導體收入客戶類型分布

　　2010年1季度-2011年4季度上海先進半導體收入地域分布

　　2009年1季度-2011年4季度每季度上海先進半導體產能利用率

　　2010年1季度-2011年4季度ASMC各晶圓廠產能利用率

　　2003-2010年華虹NEC收入

　　華虹NEC路線圖

　　2004-2010年宏力半導體收入

　　Powerchip Fab Overview

　　http://www.htout.com/DiaoYan/2012-05/quanqiujizhizaoshichangxianzhuangyut.html

　　產業調研網

　　省略………