2009-2012年中國電子材料行業(yè)運(yùn)行態(tài)勢與發(fā)展策略咨詢報告

報告編號：03A3811 ┊ 產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng) CIR.cn ┊ 推薦：

名　稱：2009-2012年中國電子材料行業(yè)運(yùn)行態(tài)勢與發(fā)展策略咨詢報告
編　號：03A3811　
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2009-2012年中國電子材料行業(yè)運(yùn)行態(tài)勢與發(fā)展策略咨詢報告

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（最新）中國電子材料市場現(xiàn)狀調(diào)研分析及發(fā)展趨勢報告

優(yōu)惠價：7600元

　　《2009-2012年中國電子材料行業(yè)運(yùn)行態(tài)勢與發(fā)展策略咨詢報告》簡介：

　　電子材料涵蓋范圍非常廣泛，若依材料性質(zhì)，可區(qū)分為有機(jī)及無機(jī)兩大類；若從功能特性來看，又可分為半導(dǎo)體材料、光電子材料、電子陶瓷材料、磁性材料、儲能材料、敏感材料等。

　　若從應(yīng)用產(chǎn)業(yè)或領(lǐng)域區(qū)分，亦可歸納為半導(dǎo)體材料、顯示器材料、印刷電路板材料、電池材料、記錄媒體材料、被動組件材料、光纖光纜材料等。電子材料之定義為應(yīng)用于IC制造、平面顯示器、構(gòu)裝、印刷電路板、記錄媒體、小型二次電池／太陽電池等能源產(chǎn)業(yè)的材料，其主要功能在于本身為光機(jī)能性，或會影響產(chǎn)品電氣性質(zhì)的材料。

　　2006年全球電子材料市場需求約793億美元，較2005年成長了二成左右。若以電子材料各次產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模大小觀之，平面顯示器材料首次超越半導(dǎo)體材料，成為電子材料中需求最大的市場約222億美元（比重為28.1%）；其次是半導(dǎo)體材料（27.2%）、IC構(gòu)裝材料（17.9%）、印刷電路板材料（16.9%），總計前四大產(chǎn)業(yè)即占了電子材料產(chǎn)業(yè)整體需求市場的九成。

　　《2009-2012年中國電子材料行業(yè)運(yùn)行態(tài)勢與發(fā)展策略咨詢報告》由我們公司電子材料行業(yè)研究組的專家根據(jù)國家統(tǒng)計局、國家發(fā)展和改革委員會、海關(guān)總署、中國電子材料協(xié)會、電子材料研究所的權(quán)威統(tǒng)計數(shù)據(jù)和文獻(xiàn)，同時結(jié)合我們公司市場調(diào)研部門專職調(diào)研數(shù)據(jù)分析師的第一手資料撰寫而成，對2008-2012年我國電子材料行業(yè)的發(fā)展趨勢進(jìn)行了深度的分析及預(yù)測。該報告是您想了解此行業(yè)或進(jìn)行投資、企業(yè)決策不可缺少的參考資料。

第一篇世界電子材料發(fā)展篇

第一章 2009年世界電子材料行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析

　　第一節(jié) 2009年世界電子材料行業(yè)發(fā)展概述

　　　　一、世界電子材料運(yùn)行特點(diǎn)分析

　　　　二、全球電子材料廠商競爭態(tài)勢

　　　　三、世界電子材料細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展情況分析

　　第二節(jié) 2009年世界電子材料行業(yè)市場運(yùn)行態(tài)勢分析

　　　　一、全球電子材料市場規(guī)模分析

　　　　二、全球電子材料需求分析

　　　　三、電子材料價格走勢分析

　　第三節(jié) 2009-2012年世界電子材料行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

第二章 2009年世界主要地區(qū)電子材料行業(yè)運(yùn)營情況解析

　　第一節(jié) 美國

　　　　一、美國電子材料行業(yè)發(fā)展概況

　　　　二、美國重點(diǎn)電子材料公司運(yùn)營分析

　　　　三、美國電子材料發(fā)展趨勢預(yù)測

　　第二節(jié) 日本

　　　　一、日本電子材料產(chǎn)業(yè)情況分析

　　　　二、日本電子材料行業(yè)發(fā)展面臨的問題分析

　　　　三、日本與韓國開展電子材料市場爭奪戰(zhàn)

轉(zhuǎn)-自：http://www.htout.com/R_2009-06/2009_2012dianzicailiaoxingyeyunxingt.html

　　第三節(jié) 中國臺灣

　　　　一、中國臺灣電子材料取得的成就

　　　　二、中國臺灣占據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)第二位

　　　　三、中國臺灣電子材料市場需求分析

　　　　四、中國臺灣電子材料業(yè)發(fā)展仍需注重國際經(jīng)驗(yàn)

　　　　五、中國臺灣電子材料業(yè)產(chǎn)值預(yù)測分析

第二篇中國電子材料發(fā)展篇

第三章 2009年中國電子材料行業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析

　　第一節(jié) 2009年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

　　　　一、中國GDP分析

　　　　二、工業(yè)發(fā)展形勢分析

　　　　三、進(jìn)出口貿(mào)易變化分析

　　　　四、人民幣匯率分析

　　第二節(jié) 2009年中國電子材料行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析

　　　　一、產(chǎn)業(yè)政策分析

　　　　二、相關(guān)行業(yè)政策影響分析

　　　　三、進(jìn)出口政策分析

　　第三節(jié) 2009年中國電子材料行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析

　　第四節(jié) 2009年中國電子材料行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析

第四章 2009年中國電子材料行業(yè)運(yùn)行形勢綜述

　　第一節(jié) 2009年中國電子材料行業(yè)發(fā)展概述

　　　　一、中國電子專用材料產(chǎn)業(yè)回顧

　　　　二、中國電子材料市場發(fā)展解析

　　　　三、主要電子材料價格走勢分析

　　第二節(jié) 2009年中國電子材料行業(yè)發(fā)展綜合解析

　　　　一、國外電子材料供應(yīng)商搶灘中國市場

　　　　二、高檔電子材料規(guī)模化生產(chǎn)面臨機(jī)遇

　　　　三、電子材料業(yè)發(fā)展的問題及對策

　　第三節(jié) 2009年中國電子材料行業(yè)擬建在建項(xiàng)目分析

第五章 2009年中國電子材料行業(yè)市場進(jìn)出口貿(mào)易分析

　　第一節(jié) 2009年中國電子材料市場進(jìn)出口總體概況

　　第二節(jié) 2009年中國電子材料產(chǎn)品進(jìn)出口特征分析

　　　　一、進(jìn)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征

　　　　二、進(jìn)出口企業(yè)及地區(qū)類型特征

　　　　三、進(jìn)出國別及口貿(mào)易方式特征

　　第三節(jié) 2009年中國電子材料產(chǎn)品進(jìn)出口策略分析

　　　　一、進(jìn)出口發(fā)展預(yù)測分析

　　　　二、重點(diǎn)出口區(qū)域建議

第三篇中國電子材料細(xì)分產(chǎn)品篇

第六章 2009年中國電子材料細(xì)分產(chǎn)品分析--半導(dǎo)體材料

　　第一節(jié) 2009年中國半導(dǎo)體材料市場分析

　　　　一、半導(dǎo)體材料市場加速區(qū)域轉(zhuǎn)移

　　　　二、中國半導(dǎo)體材料市場狀況分析

　　　　三、幾種主要半導(dǎo)體材料的國內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀

　　　　四、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸問題分析

　　　　五、發(fā)展中國半導(dǎo)體材料的建議

　　第二節(jié) 2009年中國半導(dǎo)體硅材料發(fā)展總體分析

　　　　一、全球硅材料供應(yīng)不足

　　　　二、中國半導(dǎo)體硅材料技術(shù)發(fā)展滯后

　　　　三、中國半導(dǎo)體硅材料供需失衡

　　　　四、中國硅材料行業(yè)依然大量依賴進(jìn)口

China Electronics Materials Industry 2009-2012 running of the situation and development strategy consultation report

　　第三節(jié) 2009年中國多晶硅市場狀況分析

　　　　一、多晶硅性質(zhì)及應(yīng)用

　　　　二、多晶硅國內(nèi)外發(fā)展?fàn)顩r全面解析

　　　　三、中國多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與風(fēng)險

　　　　四、多晶硅投資熱凸顯大規(guī)模國產(chǎn)的瓶頸

　　　　五、多晶硅替代物沖擊國內(nèi)多晶硅產(chǎn)業(yè)

　　第四節(jié) 2009年中國砷化鎵材料市場狀況分析

　　　　一、砷化鎵概念及應(yīng)用

　　　　二、砷化鎵的發(fā)展及應(yīng)用

　　　　三、砷化鎵材料技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r分析

　　　　四、中國砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展迅速

第七章 2009年中國電子材料細(xì)分產(chǎn)品分析--磁性材料

　　第一節(jié) 2009年中國磁性材料行業(yè)總體發(fā)展分析

　　　　一、中國磁性材料行業(yè)發(fā)展情況分析

　　　　二、中國磁性材料行業(yè)將持續(xù)增長

　　　　三、中國磁性材料生產(chǎn)量居世界首位

　　第二節(jié) 2009年中國磁性材料市場問題對策及目標(biāo)

　　　　一、中國磁性材料業(yè)發(fā)展的問題及方向

　　　　二、磁性材料發(fā)展面臨的問題及對策

　　　　三、中國磁性材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略解析

　　　　四、中國磁性材料行業(yè)的目標(biāo)規(guī)劃

　　第三節(jié) 2009-2012年中國磁性材料細(xì)分產(chǎn)品市場發(fā)展前景預(yù)測

　　　　一、中國軟磁鐵氧體材料和元件發(fā)展展望

　　　　二、四種稀土磁性材料前景廣闊

　　　　三、釹鐵硼在新材料行業(yè)中發(fā)展前景看好

第八章 2009年中國電子材料細(xì)分產(chǎn)品分析--光電子材料

　　第一節(jié) 2009年中國光電子材料發(fā)展綜合分析

　　　　一、中國主要光電子材料發(fā)展?fàn)顩r及目標(biāo)

　　　　二、光電子材料分類技術(shù)及科研情況分析

　　　　三、中國光電子晶體材料與器件的發(fā)展透析

　　　　四、光電子市場廣闊產(chǎn)業(yè)鏈仍需完善

　　第二節(jié) 2009年中國平板顯示材料發(fā)展?fàn)顩r分析

　　　　一、國際平板顯示材料市場發(fā)展回顧分析

　　　　二、液晶顯示用光學(xué)薄膜技術(shù)的發(fā)展分析

　　第三節(jié) 偏光板

　　　　一、偏光板簡介

　　　　二、偏光板技術(shù)動態(tài)

　　　　三、面板廠進(jìn)軍偏光片市場成趨勢

　　　　四、中國亟待發(fā)展偏光板產(chǎn)業(yè)

　　第四節(jié) 光纖

　　　　一、光導(dǎo)纖維的概念及分類

　　　　二、光纖材料的特性及作用

　　　　三、光導(dǎo)纖維以及光導(dǎo)纖維的發(fā)展及應(yīng)用

　　　　四、光纖光纜材料發(fā)展趨勢及對策

第九章 2009年中國電子材料細(xì)分產(chǎn)品分析--精細(xì)化工材料

　　第一節(jié) 2009年中國電子化工材料行業(yè)發(fā)展概述

　　　　一、電子化學(xué)品發(fā)展速度迅猛

　　　　二、電子化工材料行業(yè)概述

　　　　三、電子市場的發(fā)展對于電子材料的促進(jìn)作用分析

　　第二節(jié) 超凈高純試劑

　　　　一、國際超凈高純試劑現(xiàn)狀及發(fā)展

2009-2012年中國電子材料行業(yè)運(yùn)行態(tài)勢與發(fā)展策略諮詢報告

　　　　二、中國超凈高純試劑發(fā)展概況

　　　　三、超凈高純試劑的應(yīng)用

　　　　四、超凈高純試劑的制備及配套處理技術(shù)的發(fā)展分析

　　　　五、超凈高純試劑的發(fā)展對策

　　第三節(jié) 光刻膠

　　　　一、世界光刻膠發(fā)展?fàn)顩r分析

　　　　二、中國光刻膠的研究發(fā)展情況分析

　　　　三、光刻膠在光電產(chǎn)品中的應(yīng)用

　　第四節(jié) 環(huán)氧塑封料

　　　　一、全球環(huán)氧塑封料的發(fā)展透析

　　　　二、中國環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)發(fā)展及展望

　　　　三、環(huán)氧塑封料列入國家新材料高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化計劃

　　　　四、環(huán)氧塑封料與集成電路互相促進(jìn)發(fā)展

第十章 2009年中國電子材料細(xì)分產(chǎn)品分析--其它電子材料

　　第一節(jié) 覆銅板

　　　　一、中國覆銅板業(yè)發(fā)展重大事件

　　　　二、中國覆銅板行業(yè)面臨多方面考驗(yàn)

　　　　三、環(huán)氧復(fù)合基覆銅板發(fā)展具有成本優(yōu)勢

　　　　四、中國環(huán)氧覆銅板發(fā)展存在問題分析

　　　　五、出口退稅的變化沖擊中國覆銅板行業(yè)

　　第二節(jié) 電子陶瓷

　　　　一、電子陶瓷材料的發(fā)展研究與趨勢

　　　　二、新型電子陶瓷材料發(fā)展趨勢解析

　　　　三、陶瓷電容器行業(yè)的發(fā)展分析

　　　　四、中國片式多層陶瓷電容器的發(fā)展對策

　　第三節(jié) 專用金屬材料

　　　　一、國內(nèi)外引線框架材料研發(fā)情況分析

　　　　二、半導(dǎo)體引線框架的發(fā)展面臨諸多問題

　　　　三、中國鍵合金絲市場發(fā)展分析

第四篇中國電子材料競爭篇

第十一章 2009年中國電子材料行業(yè)市場競爭格局分析

　　第一節(jié) 2009年中國電子材料行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析

　　　　一、成本競爭分析

　　　　二、產(chǎn)品價格競爭分析

　　　　三、品牌競爭分析

　　第二節(jié) 2009年中國電子材料重點(diǎn)區(qū)域競爭格局分析

　　　　一、主要區(qū)域及發(fā)展情況分析

　　　　二、各區(qū)域經(jīng)濟(jì)效益對比

　　　　三、各區(qū)域重點(diǎn)企業(yè)點(diǎn)評

　　第三節(jié) 2009年中國電子材料市場競爭存在的問題及對策分析

　　　　一、競爭越形激烈，追求高利潤的型態(tài)面臨挑戰(zhàn)

　　　　二、生存關(guān)鍵在于符合環(huán)保法規(guī)與突破專利限制

　　　　三、材料減量/再使用/回收（3R），以提高收益

第十二章 2009年中國電子材料行業(yè)重點(diǎn)上市公司競爭力與關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析

　　第一節(jié) 安泰科技股份有限公司（000969）

　　　　一、企業(yè)基本概況

　　　　二、企業(yè)收入及盈利指標(biāo)分析

　　　　三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析

2009-2012 nián zhōngguó diànzǐ cáiliào hángyè yùnxíng tàishì yǔ fāzhǎn cèlüè zīxún bàogào