| 相 關(guān) |
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| 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息技術(shù)的核心支撐，其技術(shù)水平和發(fā)展速度直接影響全球電子產(chǎn)品的性能和應(yīng)用范圍。近年來，隨著摩爾定律的延續(xù)和技術(shù)突破，半導(dǎo)體制造工藝不斷向更小節(jié)點演進，從14納米、7納米到如今的5納米甚至3納米制程，這不僅提高了芯片集成度，還降低了功耗并增強了計算能力。先進封裝技術(shù)如3D堆疊、扇出型封裝等的應(yīng)用，使得多芯片模塊化設(shè)計成為可能，進一步優(yōu)化了系統(tǒng)級解決方案。同時，材料科學的進步為半導(dǎo)體帶來了新的可能性，例如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體在高頻高功率領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。此外，晶圓代工模式的成熟促進了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的協(xié)同合作，形成了高度專業(yè)化的分工體系。 |
| 未來，半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新將集中在新材料、新架構(gòu)和新應(yīng)用場景三個方面。一方面，量子點、石墨烯等前沿材料的研究有望催生下一代高性能器件；另一方面，異構(gòu)計算平臺、神經(jīng)形態(tài)計算等新興計算范式的興起將重新定義數(shù)據(jù)處理方式。人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、自動駕駛等領(lǐng)域的快速發(fā)展對半導(dǎo)體提出了更高的要求，促使企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新步伐。長遠來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還將受到環(huán)境保護政策的影響，綠色制造理念逐漸深入人心，推動行業(yè)朝著低碳環(huán)保方向轉(zhuǎn)型。 |
| 半導(dǎo)體是指導(dǎo)電能力介于金屬和絕緣體之間的固體材料。半導(dǎo)體的應(yīng)用十分廣泛，主要是制成有特殊功能的元器件，如晶體管、集成電路、整流器、激光器以及各種光電探測器件、微波器件等。 |
| 《2010-2011年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資分析及市場前景預(yù)測深度研究報告》由通訊電子行業(yè)的高級研究員和資深業(yè)內(nèi)人士全力合作完成，報告在充分的市場調(diào)研和專家座談的基礎(chǔ)上，通過分析過去五年內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程和變化特征，深刻剖析了半導(dǎo)體行業(yè)的運行規(guī)律及發(fā)展現(xiàn)狀，并根據(jù)市場需求的變化、項目的實施進度以及產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃等方面對未來五年內(nèi)半導(dǎo)體市場的走向做出盡可能合理而準確的預(yù)測。本報告所采用的數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、工業(yè)和信息化部、國家發(fā)改委和中國人民銀行等等。 |
第一章 2009-2010年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況 |
1.1 半導(dǎo)體行業(yè)界定及分類 |
| 1.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)界定 |
| 1.1.2 半導(dǎo)體行業(yè)分類 |
1.2 半導(dǎo)體的行業(yè)特性 |
1.3 半導(dǎo)體行業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位 |
第二章 2009-2010年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析及預(yù)測 |
2.1 宏觀經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境變化分析及預(yù)測 |
2.2 宏觀經(jīng)濟環(huán)境變化對半導(dǎo)體行業(yè)的影響 |
2.3 2007-2008年半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策 |
第三章 2009-2010年中國半導(dǎo)體行業(yè)供需分析及預(yù)測 |
3.1 半導(dǎo)體行業(yè)市場需求分析及預(yù)測 |
| 詳情：http://www.htout.com/R_2010-04/2010_2011bandaotixingyetouzifenxijis.html |
| 3.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模 |
| 3.1.2 半導(dǎo)體行業(yè)市場結(jié)構(gòu) |
| 3.1.3 半導(dǎo)體行業(yè)市場需求趨勢預(yù)測分析 |
3.2 半導(dǎo)體行業(yè)供給分析及預(yù)測 |
| 3.2.1 半導(dǎo)體行業(yè)供給總量 |
| 3.2.2 半導(dǎo)體行業(yè)供給結(jié)構(gòu) |
| 3.2.3 半導(dǎo)體行業(yè)供給趨勢預(yù)測分析 |
3.3 半導(dǎo)體行業(yè)供需平衡分析及預(yù)測 |
第四章 2009-2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場分析及預(yù)測 |
4.1 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀 |
4.2 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展存在的主要問題 |
4.3 全球半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
第五章 2009-2010年中國半導(dǎo)體行業(yè)細分市場分析及預(yù)測 |
5.1 晶圓市場分析及預(yù)測 |
| 5.1.1 晶圓市場發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 5.1.2 晶圓市場發(fā)展存在的主要問題 |
| 5.1.3 晶圓市場發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
5.2 封測市場分析及預(yù)測 |
| 5.2.1 封測市場發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 5.2.2 封測市場發(fā)展存在的主要問題 |
| 5.2.3 封測市場發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
第六章 2009-2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)重點地區(qū)市場分析及預(yù)測 |
6.1 2009-2010年美國半導(dǎo)體市場分析及預(yù)測 |
| 6.1.1 美國半導(dǎo)體行業(yè)在全球的地位 |
| 6.1.2 美國半導(dǎo)體行業(yè)運行狀況分析 |
| 6.1.3 美國半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
6.2 2009-2010年日本半導(dǎo)體市場分析及預(yù)測 |
| 6.2.1 日本半導(dǎo)體行業(yè)在全球的地位 |
| 6.2.2 日本半導(dǎo)體行業(yè)運行狀況分析 |
| 6.2.3 日本半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
6.3 2009-2010年歐洲半導(dǎo)體市場分析及預(yù)測 |
| 6.3.1 歐洲半導(dǎo)體行業(yè)在全球的地位 |
| 2010-2011 Deep Research Report on China's semiconductor industry investment analysis and market forecast |
| 6.3.2 歐洲半導(dǎo)體行業(yè)運行狀況分析 |
| 6.3.3 歐洲半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
6.4 2009-2010年亞太半導(dǎo)體市場分析及預(yù)測 |
| 6.4.1 亞太半導(dǎo)體行業(yè)在全球的地位 |
| 6.4.2 亞太半導(dǎo)體行業(yè)運行狀況分析 |
| 6.4.3 亞太半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
第七章 2009-2010年中國半導(dǎo)體行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展狀況分析 |
7.1 中芯國際集成電路制造有限公司 |
7.2 上海華虹NEC電子有限公司 |
7.3 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
7.4 無錫華潤微電子有限公司 |
7.5 上海先進半導(dǎo)體制造股份有限公司 |
7.6 和艦科技（蘇州）有限公司 |
7.7 BCD半導(dǎo)體制造有限公司 |
7.8 方正微電子有限公司 |
7.9 中寧微電子公司 |
7.10 南通綠山集成電路有限公司 |
7.11 納科（常州）微電子有限公司 |
7.12 珠海南科集成電子有限公司 |
7.13 康福超能半導(dǎo)體（北京）有限公司 |
7.14 科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)第一有限公司 |
7.17 光電子（大連）有限公司 |
7.16 西安西岳電子技術(shù)有限公司 |
7.17 吉林華微電子股份有限公司 |
7.18 丹東安順微電子有限公司 |
7.19 敦南科技股份有限公司 |
7.20 福建福順微電子有限公司 |
7.21 杭州立昂電子有限公司 |
7.22 杭州士蘭微電子股份有限公司 |
7.23 漢曰升科集成電路有限公司 |
7.24 紹興華越微電子有限公司 |
7.27 深圳深愛半導(dǎo)體有限公司 |
| 2010-2011年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資分析及市場前景預(yù)測深度研究報告 |
7.26 常州賽米微爾微電子有限公司 |
7.27 茂德科技股份有限公司 |
7.28 南京高新半導(dǎo)體有限公司 |
7.29 應(yīng)用材料（中國）有限公司 |
7.30 東京電子有限公司 |
7.31 荷蘭ASML公司 |
7.32 愛德萬測試（蘇州）有限公司 |
7.33 kla-tencor 半導(dǎo)體（中國）公司 |
7.34 上海尼康精機有限公司 |
7.35 迪恩士電子（上海）有限公司 |
7.36 諾發(fā)系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司 |
7.37 泛林半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)（上海）有限公司 |
7.38 日月光半導(dǎo)體（上海）有限公司 |
7.39 矽品科技（蘇州）有限公司 |
7.40 菱生精密工業(yè)股份有限公司 |
7.41 京元電子股份有限公司 |
7.42 超豐電子股份有限公司 |
7.43 寧波明昕微電子股份有限公司 |
7.44 宏盛科技發(fā)展股份有限公司 |
7.45 威宇科技測試封裝（上海）有限公司 |
7.46 吳江巨豐電子有限公司 |
7.47 通用半導(dǎo)體（中國）有限公司 |
7.48 蘇州瀚霖電子有限公司 |
7.49 捷敏電子（上海）有限公司 |
7.50 凱虹電子有限公司 |
7.51 上海市桐芯科技有限公司 |
7.52 南茂科技股份有限公司 |
7.53 英特爾（中國）有限公司 |
7.54 摩托羅拉（中國）電子有限公司 |
7.55 飛利浦（中國）投資有限公司 |
7.56 美國國家半導(dǎo)體公司 |
7.57 超微中國 |
| 2010-2011 nián zhōngguó bàndǎotǐ hángyè tóuzī fēnxī jí shìchǎng qiánjǐng yùcè shēndù yán jiù bàogào |
7.58 上海安可科技有限公司 |
7.59 星科金朋（上海）有限公司 |
7.60 三星電子有限公司 |
7.61 KEC半導(dǎo)體公司 |
7.62 新加坡聯(lián)合科技公司 |
7.63 三洋半導(dǎo)體（蛇口）有限公司 |
7.64 東莞長安樂依文半導(dǎo)體裝配測試廠 |
7.65 瑞薩半導(dǎo)體（蘇州）有限公司 |
7.66 英飛凌科技（蘇州）有限公司 |
7.67 矽格微電子（無錫）有限公司 |
7.68 南通富士通微電子股份有限公司 |
7.69 瑞薩四通集成電路（北京）有限公司 |
7.70 深圳賽意法微電子有限公司 |
7.71 天水華天科技股份有限公司 |
7.72 浙江華越芯裝電子股份有限公司 |
7.73 驪山微電子公司 |
7.74 汕頭華汕電子器件有限公司 |
7.75 華聯(lián)電子有限公司 |
7.76 上海華旭微電子有限公司 |
7.77 無錫華潤安盛科技有限公司 |
7.78 江蘇中電華威電子股份有限公司 |
7.79 江蘇長電科技股份有限公司 |
7.80 邗江九星電子有限公司 |
7.81 無錫市玉祁紅光電子有限公司 |
7.82 桂林斯壯微電子有限責任公司 |
7.83 清溪矽德電子廠 |
7.84 珠海南科電子有限公司 |
| 中國の半導(dǎo)體業(yè)界の投資分析と市場予測2010年から2011年にディープ·研究報告書 |
第八章 2009-2010年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭分析及預(yù)測 |
8.1 半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭格局 |
8.2 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展階段判斷 |
8.3 半導(dǎo)體行業(yè)SWOT分析 |
8.4 半導(dǎo)體行業(yè)進入退出壁壘 |
8.5 半導(dǎo)體行業(yè)市場集中度 |
8.6 半導(dǎo)體行業(yè)競爭力評價 |
8.7 半導(dǎo)體行業(yè)競爭發(fā)展趨勢預(yù)測分析 |
第九章 2009-2010年中國半導(dǎo)體行業(yè)風險分析及預(yù)測 |
9.1 宏觀經(jīng)濟波動風險 |
9.2 半導(dǎo)體行業(yè)政策風險 |
9.3 半導(dǎo)體行業(yè)競爭風險 |
9.4 半導(dǎo)體行業(yè)市場風險 |
9.5 半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)營風險 |
9.6 半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)風險 |
9.7 半導(dǎo)體行業(yè)風險總體評價 |
第十章 中~智~林~－2009-2010年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資機會及投資建議 |
10.1 半導(dǎo)體行業(yè)市場投資機會 |
10.2 半導(dǎo)體行業(yè)投資建議 |
10.3 半導(dǎo)體行業(yè)風險防范策略 |
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