| 相 關(guān) 報 告 |
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| LED外延片芯片是一種重要的半導(dǎo)體光源，廣泛應(yīng)用于照明、顯示、背光等多個領(lǐng)域。目前，LED外延片芯片不僅種類多樣，涵蓋了藍(lán)光、紅光、綠光等多種類型，而且通過改進(jìn)的生長工藝和芯片設(shè)計，提高了產(chǎn)品的光效和穩(wěn)定性。此外，隨著智能制造技術(shù)的應(yīng)用，LED外延片芯片的生產(chǎn)效率和質(zhì)量控制水平得到了顯著提升。 | |
| 未來，LED外延片芯片的發(fā)展將更加注重高效化與智能化。一方面，通過材料科學(xué)的進(jìn)步和新型生長技術(shù)的應(yīng)用，未來的LED外延片芯片將具有更高的發(fā)光效率和更長的使用壽命，滿足更高標(biāo)準(zhǔn)的照明需求。另一方面，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，LED外延片芯片將更加注重智能化應(yīng)用，如智能照明系統(tǒng)中的應(yīng)用，提高能源利用效率。此外，通過引入新型封裝技術(shù)，LED外延片芯片將更加注重散熱性能和光學(xué)性能，提升產(chǎn)品的綜合競爭力。 | |
| 中國LED外延片芯片行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報告（2015-2020年）基于科學(xué)的市場調(diào)研和數(shù)據(jù)分析，全面剖析了LED外延片芯片行業(yè)現(xiàn)狀、市場需求及市場規(guī)模。LED外延片芯片報告探討了LED外延片芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，細(xì)分市場的特點，并分析了LED外延片芯片市場前景及發(fā)展趨勢。通過科學(xué)預(yù)測，揭示了LED外延片芯片行業(yè)未來的增長潛力。同時，LED外延片芯片報告還對重點企業(yè)進(jìn)行了研究，評估了各大品牌在市場競爭中的地位，以及行業(yè)集中度的變化。LED外延片芯片報告以專業(yè)、科學(xué)、規(guī)范的研究方法，為投資者、企業(yè)決策者及銀行信貸部門提供了權(quán)威的市場情報和決策參考。 | |
第一章 報告簡介 |
產(chǎn) |
1.1 報告目的和目標(biāo) |
業(yè) |
1.2 研究方法 |
調(diào) |
第二章 LED技術(shù)及前景概述 |
研 |
2.1 LED的定義 |
網(wǎng) |
2.2 LED產(chǎn)業(yè)鏈組成 |
ｗ |
2.3 LED應(yīng)用領(lǐng)域 |
ｗ |
2.4 LED技術(shù)優(yōu)勢 |
ｗ |
2.5 LED未來前景 |
． |
第三章 LED外延片，芯片原料及工藝技術(shù)分析 |
Ｃ |
3.1 LED外延片，芯片產(chǎn)業(yè)概述 |
ｉ |
3.2 LED外延片，芯片定義 |
ｒ |
| 3.2.1 LED外延片定義 | ． |
| 3.2.2 LED芯片定義 | ｃ |
3.3 LED外延片襯底介紹 |
ｎ |
| 3.3.1 LED外延片襯底概述 | 中 |
| 3.2.2 LED外延片主要襯底名稱 性能 價格 市場比重分析 | 智 |
3.4 LED外延片Mo源介紹 |
林 |
| 3.4.1 LED外延片Mo源概述 | ４ |
| 3.4.2 LED外延片Mo源材料種類 | ０ |
| 3.4.3 LED外延片Mo源材料選擇對芯片顏色的影響 | ０ |
3.5 LED外延片MOCVD介紹 |
６ |
| 3.5.1 LED外延片生長方法概述 | １ |
| 3.5.2 LED外延片MOCVD介紹及工作原理 | ２ |
3.6 LED芯片透明電極（P及N）的材料分析 |
８ |
| 3.6.1 LED芯片透明電極概述 | ６ |
| 3.6.2 LED芯片透明電極材料種類 成本及性能 | ６ |
3.7 LED芯片RIE與ICP刻蝕技術(shù)分析 |
８ |
| 3.7.1 LED芯片刻蝕技術(shù)概述 | 產(chǎn) |
| 3.7.2 RIE刻蝕技術(shù)介紹 | 業(yè) |
| 3.7.3 ICP刻蝕技術(shù)介紹 | 調(diào) |
| 3.7.3 RIE刻蝕技術(shù)與ICP刻蝕技術(shù)比較 | 研 |
3.8 LED芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)分析 |
網(wǎng) |
| 3.8.1 LED芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)概述 | ｗ |
| 3.8.2 正裝結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點分析 | ｗ |
| 3.8.3 倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點分析 | ｗ |
| 3.8.4 垂直結(jié)構(gòu)LED芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點分析 | ． |
第四章 全球LED外延片，芯片產(chǎn)、供、銷、需及價格分析 |
Ｃ |
4.1 全球LED外延片，芯片產(chǎn)業(yè)市場概述 |
ｉ |
4.2 全球LED外延片，芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計分析 |
ｒ |
| 4.2.1 全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 | ． |
| 4.2.2 全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析 | ｃ |
4.3 全球LED外延片，芯片各地區(qū)產(chǎn)能 產(chǎn)量（百萬平方米）及所占市場份額 |
ｎ |
| 4.3.1 全球LED外延片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 | 中 |
| 4.3.2 全球LED芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析 | 智 |
4.4 全球LED外延片，芯片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析 |
林 |
| 4.4.1 全球LED外延片產(chǎn)能TOP20企業(yè)深入分析 | ４ |
| 4.4.2 全球LED芯片TOP20知名企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 | ０ |
4.5 全球各種規(guī)格LED外延片，芯片產(chǎn)量、比重分析 |
０ |
| 4.5.1 全球各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量、比重分析 | ６ |
| 4.5.2 全球各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量、比重分析 | １ |
4.6 全球LED外延片，芯片供需關(guān)系 |
２ |
| 4.6.1 全球LED外延片需求量、供需缺口 | ８ |
| 4.6.2 全球LED芯片需求量、供需缺口情況 | ６ |
| 全:文：http://www.htout.com/R_JiXieDianZi/88/LEDWaiYanPianXinPianShiChangXianZhuangYuQianJing.html | |
4.7 全球LED外延片，芯片成本、價格、產(chǎn)值、利潤率 |
６ |
| 4.7.1 全球LED外延片成本、價格、產(chǎn)值、利潤分析 | ８ |
| 4.7.2 全球LED芯片成本、價格、產(chǎn)值、利潤分析 | 產(chǎn) |
第五章 國際LED外延片，芯片知名企業(yè)深度研究 |
業(yè) |
5.1 Nichia （Japan） |
調(diào) |
| 5.1.1 Nichia企業(yè)信息簡介 | 研 |
| 5.1.2 外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | 網(wǎng) |
| 5.1.3 外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ｗ |
| 5.1.4 外延片，芯片下游客戶 | ｗ |
| 5.1.5 外延片，芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ｗ |
5.2 SAMSUNG （South Korea） |
． |
| 5.2.1 SAMSUNG企業(yè)信息簡介 | Ｃ |
| 5.2.2 外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | ｉ |
| 5.2.3 外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ｒ |
| 5.2.4 外延片，芯片下游客戶 | ． |
| 5.2.5 外延片，芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ｃ |
5.3 EPISTAR （Tai Wan） |
ｎ |
| 5.3.1 EPISTAR企業(yè)信息簡介 | 中 |
| 5.3.2 外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | 智 |
| 5.3.3 外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | 林 |
| 5.3.4 外延片，芯片下游客戶 | ４ |
| 5.3.5 外延片，芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ０ |
5.4 Cree （USA.） |
０ |
| 5.4.1 Cree企業(yè)信息簡介 | ６ |
| 5.4.2 Cree LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | １ |
| 5.4.3 Cree LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ２ |
| 5.4.4 Cree LED外延片，芯片下游客戶 | ８ |
| 5.4.5 Cree LED外延片，芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ６ |
5.5 Osram （Germany） |
６ |
| 5.5.1 Osram企業(yè)信息簡介 | ８ |
| 5.5.2 外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | 產(chǎn) |
| 5.5.3 外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | 業(yè) |
| 5.5.4 外延片，芯片下游客戶 | 調(diào) |
| 5.5.5 外延片，芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | 研 |
5.6 PHILIPS Lumileds（USA. Netherlands） |
網(wǎng) |
| 5.6.1 PHILIPS企業(yè)信息簡介 | ｗ |
| 5.6.2 PHILIPS LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | ｗ |
| 5.6.3 PHILIPS LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ｗ |
| 5.6.4 PHILIPS LED外延片，芯片下游客戶 | ． |
| 5.6.5 PHILIPS LED外延片，芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | Ｃ |
5.7 SSC（South Korea） |
ｉ |
| 5.7.1 SSC.企業(yè)信息簡介 | ｒ |
| 5.7.2 外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | ． |
| 5.7.3 外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ｃ |
| 5.7.4 外延片，芯片下游客戶 | ｎ |
| 5.7.5 外延片，芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | 中 |
5.8 LG Innotek （South Korea） |
智 |
| 5.8.1 LG Innotek企業(yè)信息簡介 | 林 |
| 5.8.2 LG 外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | ４ |
| 5.8.3 LG 外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ０ |
| 5.8.4 LG 外延片，芯片下游客戶 | ０ |
| 5.8.5 LG 外延片，芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ６ |
5.9 Toyoda Gosei （Japan） |
１ |
| 5.9.1 Toyoda Gosei企業(yè)信息簡介 | ２ |
| 5.9.2 Toyoda 外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | ８ |
| 5.9.3 Toyoda 外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ６ |
| 5.9.4 Toyoda 外延片，芯片下游客戶 | ６ |
| 5.9.5 Toyoda 外延片，芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ８ |
5.10 Semileds （USA. Taiwan, China China） |
產(chǎn) |
| 5.10.1 Semileds企業(yè)信息簡介 | 業(yè) |
| 5.10.2 Semileds LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | 調(diào) |
| 5.10.3 Semileds LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | 研 |
| 5.10.4 Semileds LED外延片，芯片下游客戶 | 網(wǎng) |
| 5.10.5 Semileds LED外延片，芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ｗ |
5.11 Hewlett Packard （USA.） |
ｗ |
| 5.11.1 Hewlett Packard企業(yè)信息簡介 | ｗ |
| 5.11.2 Hewlett PackardLED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | ． |
| 5.11.3 Hewlett Packard LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | Ｃ |
| 5.11.4 Hewlett Packard LED外延片，芯片下游客戶 | ｉ |
| 5.11.5 Hewlett Packard LED外延片，芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ｒ |
5.12 Lumination （USA.） |
． |
| 5.12.1 Lumination.企業(yè)信息簡介 | ｃ |
| 5.12.2 外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | ｎ |
| 5.12.3 外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | 中 |
| 5.12.4 外延片，芯片下游客戶 | 智 |
| 5.12.5 外延片，芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | 林 |
5.13 Bridgelux （USA.） |
４ |
| 5.13.1 Bridgelux企業(yè)信息簡介 | ０ |
| 5.13.2 Bridgelux LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | ０ |
| 5.13.3 Bridgelux LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ６ |
| 5.13.4 Bridgelux LED外延片，芯片下游客戶 | １ |
| 5.13.5 Bridgelux LED外延片，芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ２ |
5.14 SDK （Japan） |
８ |
| 5.14.1 SDK企業(yè)信息簡介 | ６ |
| 5.14.2 外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | ６ |
| 5.14.3 外延片，芯片原料及設(shè)備供貨商合作情況 | ８ |
| 5.14.4 外延片，芯片下游客戶 | 產(chǎn) |
| 5.14.5 外延片，芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | 業(yè) |
5.15 Sharp （Japan） |
調(diào) |
| 5.15.1 Sharp企業(yè)信息簡介 | 研 |
| 5.15.2 外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | 網(wǎng) |
| 5.15.3 外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ｗ |
| 5.15.4 外延片，芯片下游客戶 | ｗ |
| 5.15.5 外延片，芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ｗ |
5.16 EpiValley （South Korea） |
． |
| 5.16.1 EpiValley企業(yè)信息簡介 | Ｃ |
| 5.16.2 EpiValley LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | ｉ |
| 5.16.3 EpiValley LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ｒ |
| 5.16.4 EpiValley LED外延片，芯片下游客戶 | ． |
| 5.16.5 EpiValley LED外延片，芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ｃ |
5.17 Toshiba （Japan） |
ｎ |
| 5.17.1 Toshiba企業(yè)信息簡介 | 中 |
| 5.17.2 Toshiba LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | 智 |
| 5.17.3 Toshiba LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | 林 |
| 5.17.4 Toshiba LED外延片，芯片下游客戶 | ４ |
| 5.17.5 Toshiba LED外延片，芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ０ |
5.18 Genelite （Japan） |
０ |
| 5.18.1 Genelite企業(yè)信息簡介 | ６ |
| 5.18.2 外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | １ |
| 5.18.3 外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ２ |
| 5.18.4 外延片，芯片下游客戶 | ８ |
| 5.18.5 外延片，芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ６ |
5.19 Taiyo Nippon Sanso （Japan） |
６ |
| 5.19.1 Taiyo Nippon Sanso企業(yè)信息簡介 | ８ |
| 5.19.2 Taiyo Nippon Sanso LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | 產(chǎn) |
| China LED Status Survey and Prospects wafer chip industry analysis report (2015-2020) | |
| 5.19.3 Taiyo Nippon Sanso LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | 業(yè) |
| 5.19.4 Taiyo Nippon Sanso LED外延片，芯片下游客戶 | 調(diào) |
| 5.19.5 Taiyo Nippon Sanso LED外延片，芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | 研 |
5.20 Opto Tech （Tai wan） |
網(wǎng) |
| 5.20.1 Opto Tech企業(yè)信息簡介 | ｗ |
| 5.20.2 Opto 外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | ｗ |
| 5.20.3 Opto 外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ｗ |
| 5.20.4 Opto 外延片，芯片下游客戶 | ． |
| 5.20.5 Opto 外延片，芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | Ｃ |
5.21 國際其他LED外延片，芯片生產(chǎn)企業(yè) |
ｉ |
| 5.21.1 Panasonic （Japan） | ｒ |
| 5.21.2 Agilent （USA.） | ． |
| 5.21.3 HUGA （Tai wan） | ｃ |
| 5.21.4 FOREPI （Tai wan） | ｎ |
| 5.21.5 CHIMEI （Taiwan） | 中 |
第六章 中國LED外延片，芯片產(chǎn)、供、銷、需及價格分析 |
智 |
6.1 中國LED外延片，芯片產(chǎn)業(yè)市場概述 |
林 |
6.2 中國LED外延片，芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計分析 |
４ |
| 6.2.1 中國LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 | ０ |
| 6.2.2 中國LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 | ０ |
6.3 中國LED外延片，芯片各省市產(chǎn)能 產(chǎn)量及所占市場份額 |
６ |
| 6.3.1 中國LED外延片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 | １ |
| 6.3.2 中國LED芯片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析 | ２ |
6.4 中國LED外延片，芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)分析 |
８ |
| 6.4.1 中國LED外延片產(chǎn)能TOP10企業(yè)深入分析 | ６ |
| 6.4.2 中國LED芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)深入分析 | ６ |
6.5 中國各種規(guī)格LED外延片，芯片產(chǎn)量、比重分析 |
８ |
| 6.5.1 中國各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量、比重分析 | 產(chǎn) |
| 6.5.2 中國各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量、比重分析 | 業(yè) |
6.6 中國LED外延片，芯片供需關(guān)系 |
調(diào) |
| 6.6.1 中國LED外延片需求量、供需缺口 | 研 |
| 6.6.2 中國LED芯片需求量、供需缺口 | 網(wǎng) |
6.7 中國LED外延片，芯片成本、價格、產(chǎn)值、利潤率 |
ｗ |
| 6.7.1 中國LED外延片成本、價格、產(chǎn)值、利潤分析 | ｗ |
| 6.7.2 中國LED芯片成本、價格、產(chǎn)值、利潤分析 | ｗ |
第七章 中國LED外延片，芯片核心企業(yè)深度研究 |
． |
7.1 三安光電 （廈門） |
Ｃ |
| 7.1.1 三安光電企業(yè)信息簡介 | ｉ |
| 7.1.2 三安光電.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | ｒ |
| 7.1.3 三安光電.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ． |
| 7.1.4 三安光電.LED外延片，芯片下游客戶 | ｃ |
| 7.1.5 三安光電.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ｎ |
7.2 士蘭微電子 （浙江） |
中 |
| 7.2.1 士蘭微電子企業(yè)信息簡介 | 智 |
| 7.2.2 士蘭微電子.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | 林 |
| 7.2.3 士蘭微電子.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ４ |
| 7.2.4 士蘭微電子.LED外延片，芯片下游客戶 | ０ |
| 7.2.5 士蘭微電子.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ０ |
7.3 浪潮華光 （山東） |
６ |
| 7.3.1 浪潮華光企業(yè)信息簡介 | １ |
| 7.3.2 浪潮華光.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | ２ |
| 7.3.3 浪潮華光.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ８ |
| 7.3.4 浪潮華光.LED外延片，芯片下游客戶 | ６ |
| 7.3.5 浪潮華光.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ６ |
7.4 大連路美 （遼寧） |
８ |
| 7.4.1 大連路美企業(yè)信息簡介 | 產(chǎn) |
| 7.4.2 大連路美.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | 業(yè) |
| 7.4.3 大連路美.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | 調(diào) |
| 7.4.4 大連路美.LED外延片，芯片下游客戶 | 研 |
| 7.4.5 大連路美.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | 網(wǎng) |
7.5 乾照光電 （廈門） |
ｗ |
| 7.5.1 乾照光電企業(yè)信息簡介 | ｗ |
| 7.5.2 乾照光電.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | ｗ |
| 7.5.3 乾照光電.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ． |
| 7.5.4 乾照光電.LED外延片，芯片下游客戶 | Ｃ |
| 7.5.5 乾照光電.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ｉ |
7.6 上海藍(lán)光 （上海） |
ｒ |
| 7.6.1 上海藍(lán)光企業(yè)信息簡介 | ． |
| 7.6.2 上海藍(lán)光LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | ｃ |
| 7.6.3 上海藍(lán)光LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ｎ |
| 7.6.4 上海藍(lán)光LED外延片，芯片下游客戶 | 中 |
| 7.6.5 上海藍(lán)光LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | 智 |
7.7 華燦光電 （湖北） |
林 |
| 7.7.1 華燦光電企業(yè)信息簡介 | ４ |
| 7.7.2 華燦光電.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | ０ |
| 7.7.3 華燦光電.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ０ |
| 7.7.4 華燦光電.LED外延片，芯片下游客戶 | ６ |
| 7.7.5 華燦光電.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | １ |
7.8 迪源光電 （湖北） |
２ |
| 7.8.1 迪源光電企業(yè)信息簡介 | ８ |
| 7.8.2 迪源光電.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | ６ |
| 7.8.3 迪源光電.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ６ |
| 7.8.4 迪源光電.LED外延片，芯片下游客戶 | ８ |
| 7.8.5 迪源光電.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | 產(chǎn) |
7.9 晶科電子 （廣州） |
業(yè) |
| 7.9.1 晶科電子企業(yè)信息簡介 | 調(diào) |
| 7.9.2 晶科電子.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | 研 |
| 7.9.3 晶科電子.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | 網(wǎng) |
| 7.9.4 晶科電子.LED外延片，芯片下游客戶 | ｗ |
| 7.9.5 晶科電子.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ｗ |
7.10 江門真明麗 （廣東） |
ｗ |
| 7.10.1 江門真明麗企業(yè)信息簡介 | ． |
| 7.10.2 江門真明麗.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | Ｃ |
| 7.10.3 江門真明麗.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ｉ |
| 7.10.4 江門真明麗.LED外延片，芯片下游客戶 | ｒ |
| 7.10.5 江門真明麗.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ． |
7.11 方大集團 （廣東） |
ｃ |
| 7.11.1 方大集團企業(yè)信息簡介 | ｎ |
| 7.11.2 方大集團.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | 中 |
| 7.11.3 方大集團.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | 智 |
| 7.11.4 方大集團.LED外延片，芯片下游客戶 | 林 |
| 7.11.5 方大集團.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ４ |
7.12 同方股份 （北京） |
０ |
| 7.12.1 同方股份企業(yè)信息簡介 | ０ |
| 7.12.2 同方股份.LED外延片，芯片產(chǎn)品分析（顏色 結(jié)構(gòu) 材料 功率等） | ６ |
| 7.12.3 同方股份.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | １ |
| 7.12.4 同方股份.LED外延片，芯片下游客戶 | ２ |
| 7.12.5 同方股份.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ８ |
7.13 聯(lián)創(chuàng)光電 （江西） |
６ |
| 7.13.1 聯(lián)創(chuàng)光電企業(yè)信息簡介 | ６ |
| 7.13.2 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | ８ |
| 7.13.3 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | 產(chǎn) |
| 7.13.4 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片，芯片下游客戶 | 業(yè) |
| 7.13.5 聯(lián)創(chuàng)光電.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | 調(diào) |
7.14 德豪潤達(dá) （廣東） |
研 |
| 中國LED外延片芯片行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報告（2015-2020年） | |
| 7.14.1 德豪潤達(dá)企業(yè)信息簡介 | 網(wǎng) |
| 7.14.2 德豪潤達(dá).LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | ｗ |
| 7.14.3 德豪潤達(dá).LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ｗ |
| 7.14.4 德豪潤達(dá).LED外延片，芯片下游客戶 | ｗ |
| 7.14.5 德豪潤達(dá).LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ． |
7.15 清芯光電 （河北） |
Ｃ |
| 7.15.1 清芯光電企業(yè)信息簡介 | ｉ |
| 7.15.2 清芯光電.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | ｒ |
| 7.15.3 清芯光電.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ． |
| 7.15.4 清芯光電.LED外延片，芯片下游客戶 | ｃ |
| 7.15.5 清芯光電.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ｎ |
7.16 奧倫德 （廣東） |
中 |
| 7.16.1 奧倫德企業(yè)信息簡介 | 智 |
| 7.16.2 奧倫德.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | 林 |
| 7.16.3 奧倫德.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ４ |
| 7.16.4 奧倫德.LED外延片，芯片下游客戶 | ０ |
| 7.16.5 奧倫德.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ０ |
7.17 長城開發(fā) （廣東） |
６ |
| 7.17.1 長城開發(fā)企業(yè)信息簡介 | １ |
| 7.17.2 長城開發(fā).LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | ２ |
| 7.17.3 長城開發(fā).LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ８ |
| 7.17.4 長城開發(fā).LED外延片，芯片下游客戶 | ６ |
| 7.17.5 長城開發(fā).LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ６ |
7.18 上海藍(lán)寶 （上海） |
８ |
| 7.18.1 上海藍(lán)寶企業(yè)信息簡介 | 產(chǎn) |
| 7.18.2 上海藍(lán)寶.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | 業(yè) |
| 7.18.3 上海藍(lán)寶.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | 調(diào) |
| 7.18.4 上海藍(lán)寶.LED外延片，芯片客戶 | 研 |
| 7.18.5 上海藍(lán)寶.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | 網(wǎng) |
7.19 世紀(jì)晶源 （廣州） |
ｗ |
| 7.19.1 世紀(jì)晶源企業(yè)信息簡介 | ｗ |
| 7.19.2 世紀(jì)晶源.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | ｗ |
| 7.19.3 世紀(jì)晶源.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ． |
| 7.19.4 世紀(jì)晶源.LED外延片，芯片下游客戶 | Ｃ |
| 7.19.5 世紀(jì)晶源.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ｉ |
7.20 晶能光電 （江西） |
ｒ |
| 7.20.1 晶能光電企業(yè)信息簡介 | ． |
| 7.20.2 晶能光電.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | ｃ |
| 7.20.3 晶能光電.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ｎ |
| 7.20.4 晶能光電.LED外延片，芯片下游客戶 | 中 |
| 7.20.5 晶能光電.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | 智 |
7.21 福地電子 （廣東） |
林 |
| 7.21.1 福地電子企業(yè)信息簡介 | ４ |
| 7.21.2 福地電子.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | ０ |
| 7.21.3 福地電子.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ０ |
| 7.21.4 福地電子.LED外延片，芯片下游客戶 | ６ |
| 7.21.5 福地電子.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | １ |
7.22 福日電子 （福建） |
２ |
| 7.22.1 福日電子企業(yè)信息簡介 | ８ |
| 7.22.2 福日電子.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | ６ |
| 7.22.3 福日電子.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ６ |
| 7.22.4 福日電子.LED外延片，芯片下游客戶 | ８ |
| 7.22.5 福日電子.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | 產(chǎn) |
7.23 浙江陽光 （浙江） |
業(yè) |
| 7.23.1 浙江陽光企業(yè)信息簡介 | 調(diào) |
| 7.23.2 浙江陽光.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | 研 |
| 7.23.3 浙江陽光.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | 網(wǎng) |
| 7.23.4 浙江陽光.LED外延片，芯片下游客戶 | ｗ |
| 7.23.5 浙江陽光.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ｗ |
5.24 華夏集成 （江蘇） |
ｗ |
| 7.24.1 華夏集成企業(yè)信息簡介 | ． |
| 7.24.2 華夏集成.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | Ｃ |
| 7.24.3 華夏集成.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | ｉ |
| 7.24.4 華夏集成.LED外延片，芯片下游客戶 | ｒ |
| 7.24.5 華夏集成.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ． |
7.25 普光科技 （廣州） |
ｃ |
| 7.25.1 普光科技企業(yè)信息簡介 | ｎ |
| 7.25.2 普光科技.LED外延片，芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 | 中 |
| 7.25.3 普光科技.LED外延片，芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 | 智 |
| 7.24.4 普光科技.LED外延片，芯片下游客戶 | 林 |
| 7.25.5 普光科技.LED外延片，芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 | ４ |
7.26 國內(nèi)LED外延片，芯片其他知名企業(yè) |
０ |
| 7.26.1 立德電子 （河北） | ０ |
| 7.26.2 中微光電子 （山東） | ６ |
| 7.26.3 中為光電 （西安） | １ |
| 7.26.4 金橋大晨 （上海） | ２ |
| 7.26.5 新天電子 （甘肅） | ８ |
| 7.26.6 澳洋順昌 （江蘇） | ６ |
| 7.26.7 國星光電 （廣東） | ６ |
| 7.26.8 德力西集團 （廣東） | ８ |
| 7.26.9 亞威朗光電 （浙江） | 產(chǎn) |
| 7.26.10 創(chuàng)維集團 （廣州） | 業(yè) |
第八章 LED外延片，芯片原料設(shè)備提供商研究 |
調(diào) |
8.1 LED外延片襯底 |
研 |
| 8.1.1 Kyocera （Japan. 藍(lán)寶石襯底） | 網(wǎng) |
| 8.1.2 Namiki （Japan. 藍(lán)寶石襯底） | ｗ |
| 8.1.3 兆晶科技 （Tai wan. 藍(lán)寶石襯底） | ｗ |
| 8.1.4 Infineon （Germany. 藍(lán)寶石襯底） | ｗ |
| 8.1.5 STC （South Korea. 藍(lán)寶石襯底） | ． |
| 8.1.6 CREE （USA. Si、SiC、GaN襯底） | Ｃ |
| 8.1.7 Monocrystal （Russian. 藍(lán)寶石襯底） | ｉ |
| 8.1.8 藍(lán)晶科技（中國 藍(lán)寶石襯底） | ｒ |
| 8.1.9 歐亞藍(lán)寶（中國 藍(lán)寶石襯底） | ． |
| 8.1.10 其他LED外延片襯底供應(yīng)商 | ｃ |
8.2 LED外延片Mo源 |
ｎ |
| 8.2.1 南大光電 （中國） | 中 |
| 8.2.2 Dow-Rohm&Haas （South Korea.） | 智 |
| 8.2.3 SAFC Hitech （USA.） | 林 |
| 8.2.4 Akzo Nobel （Netherland） | ４ |
| 8.2.5 其他LED外延片Mo源供應(yīng)商 | ０ |
8.3 LED外延片MOCVD系統(tǒng) |
０ |
| 8.3.1 AIXTRON SE （Germany） | ６ |
| 8.3.2 Veeco （USA.） | １ |
| 8.3.3 Taiyo Nippon Sanso （Japan） | ２ |
| 8.3.4 ASM International N.V. （France） | ８ |
| 8.3.5 其他MOCVD機供應(yīng)企業(yè) | ６ |
8.4 LED芯片光罩對準(zhǔn)曝光機 |
６ |
| 8.4.1 EVG （Tai wan.） | ８ |
| 8.4.2 M&R （Tai wan.） | 產(chǎn) |
| 8.4.3 SUSS MicroTec Company （Tai wan） | 業(yè) |
| 8.2.4 OAI （USA.） | 調(diào) |
| 8.4.5 其他曝光機供應(yīng)企業(yè) | 研 |
| zhōngguó LED wàiyán piàn xīnpiàn hángyè xiànzhuàng diàoyán jí fāzhǎn qiánjǐng fēnxī bàogào (2015-2020 nián) | |
8.5 LED芯片研磨機/拋光機 |
網(wǎng) |
| 8.5.1 NTS株式會社（South Korea.） | ｗ |
| 8.5.2 佐技機電設(shè)備（上海）有限公司 | ｗ |
| 8.5.3 正越（Tai wan.） | ｗ |
| 8.5.4 蔚儀器械（中國） | ． |
| 8.3.5 其他研磨機/拋光機供應(yīng)商 | Ｃ |
8.6 LED芯片電子槍蒸鍍系統(tǒng) |
ｉ |
| 8.6.1 彩虹集團 （中國） | ｒ |
| 8.6.2 倍強科技 （Tai wan.） | ． |
| 8.6.3 JEOL | ｃ |
| 8.6.4 德同光電材料 | ｎ |
| 8.6.5 其他電子槍蒸鍍系統(tǒng)供應(yīng)商 | 中 |
8.7 LED芯片刻蝕機（ICP-RIE） |
智 |
| 8.7.1 SENTECH Instruments GmbH （Germany） | 林 |
| 8.7.2 DISCO （Japan.） | ４ |
| 8.7.3 ast （Tai wan.） | ０ |
| 8.7.4 北方微電子 （中國） | ０ |
| 8.7.5 其他刻蝕機供應(yīng)商 | ６ |
8.8 LED芯片清洗機 |
１ |
| 8.8.1 華林嘉業(yè) （中國） | ２ |
| 8.8.2 暉盛科技 （Tai wan.） | ８ |
| 8.8.3 揚博科技 （Tai wan.） | ６ |
| 8.8.4 MACTECH （Tai wan.） | ６ |
| 8.8.5 其他清洗機供應(yīng)商 | ８ |
8.9 LED芯片切割機 |
產(chǎn) |
| 8.9.1 E-Globaledge （Japan.） | 業(yè) |
| 8.9.2 DISCO （Japan.） | 調(diào) |
| 8.9.3 光大激光 （中國） | 研 |
| 8.9.4 華工激光 （中國） | 網(wǎng) |
| 8.9.5 其他切割機供應(yīng)商 | ｗ |
8.10 LED外延片，芯片檢測設(shè)備及輔料 |
ｗ |
| 8.10.1 檢測設(shè)備及供應(yīng)商 | ｗ |
| 8.10.2 其他輔料及供應(yīng)商 | ． |
第九章 50萬LED外延片、100億顆芯片項目投資可行性分析 |
Ｃ |
9.1 LED外延片，芯片/年項目概述 |
ｉ |
9.2 LED外延片，芯片/年項目可行性分析 |
ｒ |
第十章 中~智林~ LED外延片，芯片產(chǎn)業(yè)報告研究總結(jié) |
． |
| 附件： | ｃ |
| 圖表目錄 | ｎ |
| 圖表1 mo源材料種類： | 中 |
| 圖表2 RIE刻蝕技術(shù)與ICP刻蝕技術(shù)比較： | 智 |
| 圖表3 2014年全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 | 林 |
| 圖表4 2014年全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計變化分析 | ４ |
| 圖表5 2015-2020年全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計預(yù)測分析 | ０ |
| 圖表6 2015-2020年全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計預(yù)測變化分析 | ０ |
| 圖表7 2014年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析 | ６ |
| 圖表8 2014年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計變化分析 | １ |
| 圖表9 2015-2020年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計預(yù)測分析 | ２ |
| 圖表10 2015-2020年全球LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計變化預(yù)測分析 | ８ |
| 圖表11 全球LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 | ６ |
| 圖表12 全球LED芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量（億顆）統(tǒng)計分析 | ６ |
| 圖表13 全球LED外延片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析 | ８ |
| 圖表14 全球LED芯片產(chǎn)能TOP20企業(yè)分析 | 產(chǎn) |
| 圖表15 2014年全球各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量、比重變化 | 業(yè) |
| 圖表16 2014年全球各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量、比重變化 | 調(diào) |
| 圖表17 2014年全球LED外延片需求量、供需缺口分析 | 研 |
| 圖表18 2014年全球LED外延片需求量、供需缺口統(tǒng)計變化分析 | 網(wǎng) |
| 圖表19 2015-2020年全球LED外延片需求量、供需缺口預(yù)測分析 | ｗ |
| 圖表20 2015-2020年全球LED外延片需求量、供需缺口統(tǒng)計變化預(yù)測分析 | ｗ |
| 圖表21 2014年全球LED芯片需求量、供需缺口統(tǒng)計分析 | ｗ |
| 圖表22 2014年全球LED芯片需求量、供需缺口統(tǒng)計變化分析 | ． |
| 圖表23 2015-2020年全球LED芯片需求量、供需缺口統(tǒng)計預(yù)測分析 | Ｃ |
| 圖表24 2015-2020年全球LED芯片需求量、供需缺口統(tǒng)計變化預(yù)測分析 | ｉ |
| 圖表25 2014年全球LED外延片成本、價格、產(chǎn)值、利潤統(tǒng)計分析 | ｒ |
| 圖表26 2014年全球LED外延片成本統(tǒng)計變化分析 | ． |
| 圖表27 2014年全球LED外延片價格統(tǒng)計變化分析 | ｃ |
| 圖表28 2014年全球LED外延片產(chǎn)值統(tǒng)計變化分析 | ｎ |
| 圖表29 2014年全球LED外延片利潤統(tǒng)計變化分析 | 中 |
| 圖表30 2015-2020年全球LED外延片成本、價格、產(chǎn)值、利潤統(tǒng)計預(yù)測分析 | 智 |
| 圖表31 2015-2020年全球LED外延片成本統(tǒng)計變化預(yù)測分析 | 林 |
| 圖表32 2015-2020年全球LED外延片價格統(tǒng)計變化預(yù)測分析 | ４ |
| 圖表33 2015-2020年全球LED外延片產(chǎn)值統(tǒng)計變化預(yù)測分析 | ０ |
| 圖表34 2015-2020年全球LED外延片利潤統(tǒng)計變化預(yù)測分析 | ０ |
| 圖表35 2014年全球LED芯片成本、價格、產(chǎn)值、利潤統(tǒng)計分析 | ６ |
| 圖表36 2014年全球LED芯片成本統(tǒng)計變化分析 | １ |
| 圖表37 2014年全球LED芯片價格統(tǒng)計變化分析 | ２ |
| 圖表38 2014年全球LED芯片產(chǎn)值統(tǒng)計變化分析 | ８ |
| 圖表39 2014年全球LED芯片利潤統(tǒng)計變化分析 | ６ |
| 圖表40 2015-2020年全球LED芯片成本、價格、產(chǎn)值、利潤統(tǒng)計預(yù)測分析 | ６ |
| 圖表41 2015-2020年全球LED芯片成本統(tǒng)計變化預(yù)測分析 | ８ |
| 圖表42 2015-2020年全球LED芯片價格統(tǒng)計變化預(yù)測分析 | 產(chǎn) |
| 圖表43 2015-2020年全球LED芯片產(chǎn)值統(tǒng)計變化預(yù)測分析 | 業(yè) |
| 圖表44 2015-2020年全球LED芯片利潤統(tǒng)計變化預(yù)測分析 | 調(diào) |
| 圖表45 Nichia LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | 研 |
| 圖表46 SAMSUNG LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | 網(wǎng) |
| 圖表47 EPISTAR LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ｗ |
| 圖表48 Cree LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ｗ |
| 圖表49 Osram LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ｗ |
| 圖表50 PHILIPS LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ． |
| 圖表51 外延片，芯片下游客戶 | Ｃ |
| 圖表52 SSC LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ｉ |
| 圖表53 LG Innotek LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ｒ |
| 圖表54 Toyoda Gosei LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ． |
| 圖表55 Semileds LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ｃ |
| 圖表56 Hewlett Packard LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ｎ |
| 圖表57 Lumination LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | 中 |
| 圖表58 Bridgelux LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | 智 |
| 圖表59 SDK LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | 林 |
| 圖表60 Sharp LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ４ |
| 圖表61 EpiValley LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ０ |
| 圖表62 Toshiba LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ０ |
| 圖表63 Genelite LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ６ |
| 圖表64 Taiyo Nippon Sanso LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | １ |
| 圖表65 Opto 外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ２ |
| 圖表66 2014年我國LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 | ８ |
| 圖表67 2014年我國LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計變化分析 | ６ |
| 圖表68 2015-2020年我國LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計預(yù)測分析 | ６ |
| 圖表69 2015-2020年我國LED外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計預(yù)測變化分析 | ８ |
| 圖表70 2014年我國LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計分析 | 產(chǎn) |
| 圖表71 2014年我國LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計變化分析 | 業(yè) |
| 圖表72 2015-2020年我國LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計預(yù)測分析 | 調(diào) |
| 圖表73 2015-2020年我國LED芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量（萬個）統(tǒng)計預(yù)測變化分析 | 研 |
| 圖表74 我國LED外延片各省市產(chǎn)能分析 | 網(wǎng) |
| 圖表75 我國LED芯片各省市產(chǎn)能分析 | ｗ |
| 中國LEDステータスの調(diào)査と展望ウエハチップ業(yè)界分析レポート（2015年から2020年） | |
| 圖表76 我國LED外延片產(chǎn)能TOP10企業(yè)分析 | ｗ |
| 圖表77 我國LED芯片產(chǎn)能TOP10企業(yè)分析 | ｗ |
| 圖表78 2014年中國各種規(guī)格LED外延片產(chǎn)量、比重分析 | ． |
| 圖表79 2014年中國各種規(guī)格LED芯片產(chǎn)量、比重分析 | Ｃ |
| 圖表80 2014年我國LED外延片需求量、供需缺口分析 | ｉ |
| 圖表81 2014年我國LED外延片需求量、供需缺口統(tǒng)計變化分析 | ｒ |
| 圖表82 2015-2020年我國LED外延片需求量、供需缺口預(yù)測分析 | ． |
| 圖表83 2015-2020年我國LED外延片需求量、供需缺口統(tǒng)計變化預(yù)測分析 | ｃ |
| 圖表84 2014年我國LED芯片需求量、供需缺口統(tǒng)計分析 | ｎ |
| 圖表85 2014年我國LED芯片需求量、供需缺口統(tǒng)計變化分析 | 中 |
| 圖表86 2015-2020年我國LED芯片需求量、供需缺口統(tǒng)計預(yù)測分析 | 智 |
| 圖表87 2015-2020年我國LED芯片需求量、供需缺口統(tǒng)計變化預(yù)測分析 | 林 |
| 圖表88 2014年我國LED外延片成本、價格、產(chǎn)值、利潤統(tǒng)計分析 | ４ |
| 圖表89 2014年我國LED外延片成本統(tǒng)計變化分析 | ０ |
| 圖表90 2014年我國LED外延片價格統(tǒng)計變化分析 | ０ |
| 圖表91 2014年我國LED外延片產(chǎn)值統(tǒng)計變化分析 | ６ |
| 圖表92 2014年我國LED外延片利潤統(tǒng)計變化分析 | １ |
| 圖表93 2015-2020年我國LED外延片成本、價格、產(chǎn)值、利潤統(tǒng)計預(yù)測分析 | ２ |
| 圖表94 2015-2020年我國LED外延片成本統(tǒng)計變化預(yù)測分析 | ８ |
| 圖表95 2015-2020年我國LED外延片價格統(tǒng)計變化預(yù)測分析 | ６ |
| 圖表96 2015-2020年我國LED外延片產(chǎn)值統(tǒng)計變化預(yù)測分析 | ６ |
| 圖表97 2015-2020年我國LED外延片利潤統(tǒng)計變化預(yù)測分析 | ８ |
| 圖表98 2014年我國LED芯片成本、價格、產(chǎn)值、利潤統(tǒng)計分析 | 產(chǎn) |
| 圖表99 2014年我國LED芯片成本統(tǒng)計變化分析 | 業(yè) |
| 圖表100 2014年我國LED芯片價格統(tǒng)計變化分析 | 調(diào) |
| 圖表101 2014年我國LED芯片產(chǎn)值統(tǒng)計變化分析 | 研 |
| 圖表102 2014年我國LED芯片利潤統(tǒng)計變化分析 | 網(wǎng) |
| 圖表103 2015-2020年我國LED芯片成本、價格、產(chǎn)值、利潤統(tǒng)計預(yù)測分析 | ｗ |
| 圖表104 2015-2020年我國LED芯片成本統(tǒng)計變化預(yù)測分析 | ｗ |
| 圖表105 2015-2020年我國LED芯片價格統(tǒng)計變化預(yù)測分析 | ｗ |
| 圖表106 2015-2020年我國LED芯片產(chǎn)值統(tǒng)計變化預(yù)測分析 | ． |
| 圖表107 2015-2020年我國LED芯片利潤統(tǒng)計變化預(yù)測分析 | Ｃ |
| 圖表108 三安光電 LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ｉ |
| 圖表109 士蘭微電子 LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ｒ |
| 圖表110 浪潮華光 LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ． |
| 圖表111 大連路美 LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ｃ |
| 圖表112 乾照光電 LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ｎ |
| 圖表113 上海藍(lán)光 LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | 中 |
| 圖表114 華燦光電 LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | 智 |
| 圖表115 迪源光電外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | 林 |
| 圖表116 晶科電子 LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ４ |
| 圖表117 江門真明麗 LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ０ |
| 圖表118 方大集團 LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ０ |
| 圖表119 同方股份 LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ６ |
| 圖表120 聯(lián)創(chuàng)光電 LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | １ |
| 圖表121 德豪潤達(dá) LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ２ |
| 圖表122 清芯光電 LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ８ |
| 圖表123 奧倫德LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ６ |
| 圖表124 長城開發(fā) LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ６ |
| 圖表125 上海藍(lán)寶 LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ８ |
| 圖表126 世紀(jì)晶源 LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | 產(chǎn) |
| 圖表127 晶能光電 LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | 業(yè) |
| 圖表128 福地電子.LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | 調(diào) |
| 圖表129 福日電子 LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | 研 |
| 圖表130 浙江陽光 LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | 網(wǎng) |
| 圖表131 華夏集成 LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ｗ |
| 圖表132 普光科技 LED外延片，芯片產(chǎn)能 產(chǎn)量及銷售情況分析 | ｗ |
| 圖表133 MOCVD 在LED 生產(chǎn)中至關(guān)重要 | ｗ |
| 圖表134 2014年國內(nèi)主要LED上市公司規(guī)模及利潤概覽 | ． |
| 圖表135 2014年中國臺灣 LED 公司利潤比較表 | Ｃ |
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